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Laboratoire commun LN2 - ST Microelectronics

Photo de St Microelectronics CROLLES

Grâce à l’approche particulièrement propice aux collaborations industrielles des chercheurs du LN2 et grâce à des relations établies de longue date avec plusieurs partenaires clefs de ST Microelectronics, le LN2 a pu développer, dès sa mise en place, en 2012, une interaction privilégiée avec cette entreprise. 

Les travaux visent à étudier et évaluer des approches originales mises de l’avant par les équipes de chercheurs, prenant avantage des technologies à l’état de l’art en microélectronique issues de ST. En conséquence, les travaux menés dans le Laboratoire Commun dépassent le contexte académique traditionnel pour inclure des contraintes provenant de la réalité industrielle, telles que les matériaux et la compatibilité des procédés pour l’intégration des nouvelles approches avec les technologies industrielles. Par exemple, des tranches de 300 mm avec circuits CMOS implémentant le noeud technologique le plus avancé de ST Microelectronics furent fournies par STMicroelectronics pour le développement des procédés de nanofabrication des transistors à un électron en BEOL (backend of line) et leur interconnexion au CMOS. Cette approche collaborative donne un accès unique aux technologies de pointe par les chercheurs du LN2, tout en mettant à profit les infrastructures / expertises clef du LN2 via l’accès au 3IT et au C2MI pour le développement de nouvelles technologies commercialisables.

Les travaux du laboratoire commun se declinent en 4 axes:

  • Fonctions innovantes en BEOL sur circuits CMOS
    • Développement de capteurs intégrables dans le BEOL de puces CMOS (3D monolithique) (Conjoint et porté par l’INL)
    • Mémoires intégrées dans le BEOL du CMOS (Conjoint avec INL, porté par LN2)
    • Utilisation de mémoires analogiques BEOL pour des applications neuromorphiques
  • Systèmes Photoniques
    • Biocapteurs (Conjoint avec INL, porté par LN2)
    • Wafer-level testing de composantes photoniques
    • Gyroscope (Conjoint INL, porté par LN2)
  • Thermique et Énergétique sur puce
    • Gestion thermique par changement de phase pour assemblages compact
    • Récupération d’énergie photovoltaïque sur puce
    • Sujets exploratoires : Récupérateur thermiques laminés pour IoT; Électronique de puissance sur GaN
  • Informatique Quantique à base de FDSOI
    • Validation des performances cryogénique du FDSOI
    • Démonstration de Qubits de spin sur FDSOI 28 nm
    • Première investigation d’Opérateurs de contrôle
    • Évaluation des approches de packaging cryogénique