David Danovitch

David Danovitch est professeur agrégé au département de génie électrique et informatique de l’Université de Sherbrooke. Avant son arrivée à l’université, il occupait le poste d’ingénieur en chef chez IBM Canada, à leur site de packaging de Bromont, Québec. Il a obtenu son diplôme en 1980 et sa maîtrise en 1982, tous deux en génie métallurgique de l’Université de McGill. Il détient 45 brevets, dont la majorité se focalise sur l’interconnexion et l’encapsulation des assemblages microélectroniques avancés. Ses intérêts de recherche se portent sur l’exploitation des avancements en matériaux et leurs traitements pour le développement de nouveaux procédés d’assemblage dans l’intégration hétérogène et Systems in Package (SiP) avec interconnexions aux pas fins.

Principaux projets en cours :

• Exploration des procédés d’interconnexion localisés des brasures pour améliorer la fiabilité d’assemblages microélectroniques et pour réduire l’empreinte environnementale dans le remplacement des composants miniaturisés avec plasma atmosphérique et le report flip chip avec brasage assisté par laser.
• Réduction de la température d’interconnexion des brasures entre l’assemblage et la carte pour améliorer la fiabilité et la compatibilité des brasures, et réduire la consommation d’énergie dans les interconnexions BGA SAC-SnBi à basse température par le principe d’inter-diffusion solide-liquide.
• Réduction du gauchissement d’assemblages photoniques et de la consommation d’énergie en utilisant des résines époxy alternatives à basse température et par des cuissons locales à laser dans les procédés et matériaux alternatifs pour la cuisson des adhésifs d’encapsulation à basse température.