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GEI716 - Ingénierie des circuits intégrés

Présentation

Sommaire

Cycle
2e cycle
Crédits
3 crédits
Faculté/Centre
Faculté de génie

Cible(s) de formation

Acquérir des connaissances concernant les techniques de design de circuits intégrés à très grande échelle et des connaissances sur les techniques de pointe de fabrication des circuits intégrés.

Contenu

Circuits CMOS : transistor MOS, construction, fonctionnement, analyse des inverseurs et des portes sous-systèmes standards, dessin physique. Conception des circuits intégré : étapes de conception, outils de CAO, logiciel CADENCE, description de circuits, simulation, vérification. Techniques de fabrication de circuits intégrés : problématique des technologies de lithographie avancées, lithographie rayons X, lithographie DUV, lithographie par faisceau d'électrons, déposition de couches très minces; nanotechnologies : dispositifs électroniques ultra-petits, micro-usinage; fabrication de composants optoélectroniques: diodes laser pour communications par fibre optique, circuits photoniques intégrés.