Assemblage, encapsulation et prototypage
Fabrication additive de circuit imprimé
Assemblage au niveau de la puce
- Système manuel d'assemblage 3D - TRESKY T-3002-FC3
- Système manuel d'assemblage par thermocompression - FINEPLACER PICO TB
- Système de microsoudage fil fin (Al wedge bonding) - KULICKE&SOFFA 484
- Système de micro-câblage (wire bonding) fil fin (Al/Au/Cu, wedge/ball/bump/ribbon bonding) - TPT HB10
- Système de micro-câblage (wire bonding) fil large (Al/Cu, wedge/ribbon bonding) - TPT HB30
- Lampe UV - DYMAX BlueWave 200
- Système de microusoudage automatique - HESSE MECHATRONICS BJ855
- Système de caractérisation des liaisons (traction et cisaillement) - NORDSON DAGE 4000Plus
Assemblage des cartes
- Système automatisé de dépôt de fluide sans contact - NORDSON S-820
- Sérigraphie automatique - DEK ASM-E
- Sérigraphie manuelle - LPKF ProtoPrint S
- Machine d'insertion automatique - MYCRONIC MY200LX
- Four à convection huit zones - HELLER 1826 MK5
- Four à convection pour prototype - LPKF PROTOFLOW S
- Bain ultrasonique - BRANSONIC CPX1800H
- Bain ultrasonique - BRANSONIC CPX8800H
- Étuve de séchage - DESPATCH INDUSTRIES LAC218
- Étuve de séchage - THERMO FISHER HERATHERM OMH100
- Système de nettoyage de PCB automatique - AAT Aqua ROSE 4.0 CL