DIENER PlasmaBeam

Le PlasmaBeam est utilisé pour le nettoyage ultra fin et l'activation des particules réactives (radicaux) contenues dans le jet de gaz actif lors de la réaction. De plus, les particules libres et adhérentes sont éliminées de la surface par le jet de gaz actif accéléré par l'air comprimé.

Le PlasmaBeam convient également comme appareil de prétraitement pour les processus suivants :

• Collage
• Impression
• Laminage
• Soudure

Les surfaces suivantes peuvent être traitées :

• Plastique
• Métal
• Verre
• Céramique
• Matériaux hybrides

Le jet de gaz actif provenant de la buse à plasma est toujours exempt de potentiel de tension dangereux. La tension est si faible qu’elle peut à peine être mesurée. Cela permet à l'appareil d'être utilisé pour différents processus dans l'industrie électronique, par exemple :

• Nettoyage des plots de liaison avant le « wire bonding »
• Nettoyage et activation des contacts LCD avant le « collage par thermoscellage »
• Activation des surfaces des puces avant l'impression
• Activation de logements contenant des installations électroniques

Les éléments suivants sont importants pour un bon traitement de surface avec PlasmaBeam :

• Le traitement doit toujours être effectué en mouvement.
• La vitesse de traitement (v = 100 à 1000 mm/s) et la distance entre la buse plasma et la surface à traiter (d) sont les paramètres les plus importants pour atteindre les propriétés de surface souhaitées. La modification de ces paramètres peut modifier radicalement l'effet du prétraitement.