Équipements
Découvrez les services et équipements de la plateforme 3IT.matériaux.
Services offerts
- Imagerie haute résolution (SEM & TEM)
- Analyse cristallographique (diffraction, orientation, phases)
- Analyse chimique élémentaire et de phase (quantification, cartographie)
- Rapports d’analyse détaillés (illustrations, interprétation, recommandations)
- Utilisation des instruments (préparation d’échantillons, réglages optimaux, sécurité…)
- Analyse des résultats (traitement d’image, interprétation, logiciels dédiés…)
- Conseils méthodologiques selon le matériau et sa fonction
- Développement de protocoles spécifiques selon le procédé, l’application ou les besoins
- Analyse et interprétation de données
Nos services sont pertinents dans plusieurs secteurs :
- Recherche fondamentale et appliquée (universités, laboratoires industriels)
- Microélectronique (qualité des couches, défauts, assemblages…)
- Nanotechnologies (taille, dispersions, support…)
- Matériaux quantiques & avancés (interfaces topologiques, superconducteurs…)
- Contrôle qualité (poudres, revêtements, interfaces critiques, analyse de défaillance…)
- Développement de dispositifs (capteurs, MEMS, prototypes…)
- Énergie et environnement (catalyseurs, corrosion, contamination, réaction en surface)
Équipements
Observation de la morphologie de surface, imagerie de haute résolution, analyses chimiques (EDS), découpe au faisceau d’ions, tomographie par découpe de plans
- SCIOS 2 SEM-FIB ThermoFischer. Canon FEG Schottky
- Détecteurs et spectromètre
- Électrons secondaires (E-T, surface, topologie)
- Électrons secondaires filtrés (in lens)
- Électrons rétrodiffusés (contraste de composition)
- Annulaire en transmission segmenté (matériaux minces)
- Spectroscopie rayons-X (composition, cartographie)
Visualisation jusqu’à l’échelle atomique, diffraction d’électrons, cartographie chimique (EDS, EELS)
- Spectra 200 ThermoFischer. Canon Cold-FEG corrigé en aberration sphérique. Résolution < ~60 pm
- Porte-échantillon
- Simple-rotation
- Double-rotation
- Tomographique +/- 70°
- In situ (jusqu’à 1 atm et 1000°C en présence ou non d’un biais électrique imposé par des microélectrodes)
- Détecteurs, caméra et spectromètre
- Caméra 4k Falcon (mode imagerie ou diffraction)
- 4 spectromètres EDX entourant l’échantillon
- Caméra pour la spectroscopie en perte d’énergie des électrons (K2-GIF- Continuum EELS)
- Détecteurs en transmission segmenté permettant l’imagerie différentielle de contraste (fond clair, fond sombre, annulaire, annulaire à grand angle)
- Découpe, polissage
- Électro-polissage (electro jet polishing)
- Hotte chimique
- Binoculaire, microscope optique inversé
- DragonflyTM (Comet) plateforme d’analyse et de visualisation de d’image et de structures 3D
- Digital Micrograph, VELOX logiciel d’analyse de données hyperspectrales
Ces outils permettent d’analyser :
- La morphologie (taille, forme, distribution des particules, porosité internes, interfaces…)
- Les analyses 3D sont possibles grâce à la tomographie : découpe FIB dans le MÉB-FIB ou à partir d’un porte-échantillon tomographique dans le MÉT/TEM
- La structure cristalline (réseau cristallin, orientations des grains, cohérence de l’interface, défauts,…)
- Au MÉT/TEM en diffraction des électrons ou à partir d’un contraste atomique directe
- La composition chimique (cartographie élémentaire, quantification, analyses ponctuelles, analyse multiphasique…)
- Au MÉB-FIB par spectrométrie de rayons-X (EDS).
- Au MÉT-TEM avec à la fois la spectroscopie des rayons X (EDS) et la spectroscopie en perte d’énergie des électrons (EELS)
- La tomographie chimique est également possible, mais requiert un temps d’acquisition et d’analyse conséquent.
- L’observation lors de l’évolution de la micro-nanostructure dans des conditions réactives
- Phénomènes d’oxydation et de réduction dans des atmosphères contrôlées (5% O2 ou H2 dans un gaz porteur neutre tel que l’N2 ou l’He), jusqu’à 1000°C.
- Rampe de température pratiquement instantanée.
- Évolution de la microstructure lors d’une simulation de traitement thermique et/ou en présence d’un biais électrique
- Découpe à l’échelle de la microstructure et micromanipulation
- Gravure ou découpe ionique, micromanipulateur dans le FIB pour observer les structures sous une surface, recouvertes ou cachées
- Extraction de volume de quelques µm3
- Préparation de lames minces transparente aux électrons pour le MÉT-TEM