Aller au contenu

Microtechnologies

Bienvenue dans l’univers des microtechnologies! Découvrez une plateforme entière dédiée à l’étude des objets à l’échelle submillimétrique.

La plateforme des microtechnologies (3IT.Micro) regroupe des équipements et des expertises techniques pour la conception, l'assemblage, la programmation et la caractérisation de prototypes avancés impliquant des expertises en microélectronique (dont l'encapsulation pour l'intégration de dispositifs en nanotechnologies) et en télécommunications.

    La plateforme offre un service de conception de circuits électroniques. Ceux-ci sont conçus selon les requis électroniques et mécaniques des clients, des plus simples aux plus complexes. L’équipe du service de conception peut également compléter une conception déjà entamée, faire une nouvelle révision d'un circuit existant ou même simplement faire une revue de conception. Parfois, seulement une aide à la conception peut être requise et notre équipe est en mesure de faire ce travail de mentorat.  Avec l'expérience acquise au fil du temps, les concepteurs offrent également le service de validation de composants dans les librairies schémas et pcb.

    Puisque la plateforme possède une chaîne d’assemblage complète, il est possible de proposer une solution clé en main incluant l’assemblage de prototypes.

    La plateforme bénéficie d’équipements polyvalents à la fine pointe de la technologie permettant le développement de procédés d'assemblage sur puce électronique et sur circuits imprimés, d'encapsulation des puces et d'assemblage par des montages en surface et pièces traversants pour permettre la réalisation de prototypes physiques. Un service de prototypage est également offert aux PME de la région et autres institutions académiques.

    L’infrastructure 3IT.Micro offre un service de conception, développement et intégration de systèmes de télécommunications et de traitement de signal, disponible pour toute la communauté des chercheurs universitaires ou en partenariat avec les entreprises. Nous offrons la conception de ces systèmes, de l’analyse et la simulation jusqu’à l’implémentation matérielle. Nous pouvons également compléter une conception entamée ou simplement agir en tant que consultant durant la phase de conception de votre projet. Avec l’aide des équipements disponibles, il est aussi possible d’effectuer des tests en temps réel (Matériel dans la boucle), sous différentes conditions de propagation.

    Un laboratoire de caractérisation et d’instrumentation est présent dans l’environnement de la plateforme. Celui-ci a pour mission de développer des circuits électroniques pour diverses applications telles que l'imagerie médicale, la microélectronique appliquée aux grandes expériences en physique des particules, les prothèses de neurostimulation/enregistrement neuronal, les systèmes de communication et les interfaces homme-électronique.

    • Quatre stations avec ordinateurs sont disponibles pour les utilisateurs de la plateforme.
    • Une station de soudure MT1500 (microfer) permet de faire des retouches sur les circuits imprimés ayant de petits composants.
    • Le laboratoire est rattaché à la salle de radioprotection qui permet d'effectuer des expériences avec de la radioactivité (formation en radioprotection requise).

    Un laboratoire de montage et soudure est disponible pour les usagers et permet un accès à des équipements de test de base (oscilloscopes, modules d’alimentation, générateurs d’onde et appareils de mesure), à des espaces d'expérimentations avec des ordinateurs et à une station de soudure complète. Des fils de divers calibres (monobrin et multibrins) sont également disponibles en libre-service afin de faciliter les montages et les expérimentations des étudiants et des professionnels.

    Savoir-faire issu de cette plateforme

    Le savoir-faire en microtechnologies, développé grâce à une équipe stable et permanente de techniciens et de professionnels comprend :

    • assemblage de puce (microcâblage, flip chip, thermocompression);
    • assemblage de pièces montées en surface (SMT) et traversantes (through-hole), sur circuits imprimés, une ou deux faces avec ligne d’assemblage complète : sérigraphie manuelle et automatique, équipement de placement automatique et manuel, four à convection, système automatisé de dépôt de fluide, bain ultrasonique pour le nettoyage, etc.;
    • soudure sans-plomb (RoHS);
    • découpe et gravure laser;
    • analyse de défauts par rayon X;
    • inspection 3D;
    • retouche (air chaud et infrarouge);
    • traitement de surface plasma;
    • cyclage thermique en chambre environnementale;
    • durcissement de colles UV;
    • conception de circuits électroniques : circuits multicouches, technologies haute densité (micro-vias, blind et buried vias), impédance contrôlée, harmonisation des longueurs de traces, signaux différentiels haute fréquence (FPGA, mémoire DDR3, etc.), contraintes EMI / EMC, substrats (FR4, polyimide, Rogers, silicium, etc.), circuits flexibles / rigid-flex;
    • prêt d'équipement (oscilloscope, inspection émissions EMI/EMC, etc.);
    • formation pour l'utilisation des équipements dans nos laboratoires;
    • entreposage (congélateur -40°C);
    • systèmes de télécommunications;
    • algorithmes de traitement de signaux;
    • simulations et bancs d'essai;
    • implémentation FPGA (VHDL/Verilog);
    • simulation matériel dans la boucle.

    Présentation du 3IT.Micro

    Cliquez sur le lien ci-dessous pour accéder à une courte présentation de la plateforme 3IT.Micro et des divers services proposés.