FINETECH Pico RS BGA
Système de soudure/désoudure de composants montés en surface, et rebillage de BGA.
Les éléments-clés qui permettent au système de retravailler les composants BGA entiers, jusqu'aux simples billes de soudure, en passant par les petits passifs (0201, avec les nozzles actuels) sont :
- L'alignement opto-mécanique précis entre la «tête» (nozzle) et la cible (PCB, composant)
- permis par un diviseur de faisceau optique (optical beam splitter) et une mécanique calibrée;
- Le vacuum amené par un trou microscopique sur la tête, permettant de soulever un composant;
- L'air chaud à température et débit contrôlé et ajustable.
Note
Il est possible de se faire fabriquer des têtes et stencil adaptés à nos besoins par la compagnie Finetech
Spécifications
| Paramètre | Valeur | Note |
|---|---|---|
| Précision de placement | 5 µm | |
| Champ de vue minimum | 11.5 mm x 8.6 mm | |
| Champ de vue maximum | 69 mm x 53 mm | |
| Grosseur de composant min | .125 mm x.12 mm | selon outil disponible (tête/stencil) |
| Grosseur de composant max | 40 mm x 40 mm | selon outil disponible (tête/stencil) |
| Thermocouple externes (opt.) | 2 max | pour ajustement/contrôle de procédé |
Photos
L'équipement dans son ensemble