NORDSON S-820
![Vue de face d'un système automatisé de dépôt de colle sans contact et dépôt d'étain en pâte](/3it/fileadmin/_processed_/6/5/csm_nordson_s820_a67a28d062.jpg)
Système automatisé de dépôt de colle sans contact et dépôt de pâte de soudure.
Deux têtes de dépôt différentes sont disponibles : Jett printer et valve auger.
Spécifications
Paramètre | Valeur | Note |
Jett printer DJ-9500 | ||
Tailles des points | 400 µm | |
Volume | < 3 nl | |
Vitesse de dépôt | 200 points par seconde | |
Valve Auger DV-800 | ||
Pâte de soudure | Type 3, 4, 5 et 6 | |
Tailles des points | 0.5 mm | Selon l'aiguille choisie |
Applications Jett Printer
- Underfill
- BGA Solder Ball Reinforcement
- Chip Scale Packaging
- Cavity fill
- Die attach
- Lid Seal
- Chip Encapsulation
- No Flow Underfill
- Conductive Adhesive
- Medical Device Assembly
Applications valve Auger
- Dams
- Die Attach
- Lid Sealants
- Thermal Grease
- Solder paste dispensing