TPT HB10
Système de micro-câblage (wire bonding) semi-automatique pour les connections électriques entre la puce et le substrat par le biais d’un fil fin ou d’un ruban d’or, d’aluminium ou de cuivre.
Spécifications
| Paramètre | Valeur | Note |
|---|---|---|
Plaque de travail | 21 cm x 26 cm | |
Support de travail chauffant | Support #1 : 100 mm x 100 mm Support #2 : Diamètre de 90 mm | Température jusqu’à 250°C Hauteur ajustable Maintien des échantillons mécaniquement ou par succion |
Déplacement en Z de la tête | 17 mm | 1 µm d’incrément |
Type de soudure | Wedge bonding Fil rond Au, Al, Cu : 17.5 à 75 µm Ball/Bump bonding Fil rond Au, Cu : 15 à 50 µm Ribbon bonding Ruban Au, Al, Cu : max. 25 µm x 250 µm | |
Bobines | 2 pouces |
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Fréquence du transducteur | 63.3 kHz |
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Puissance ultrasonique | 0-10 watt |
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Temps de soudure programmable | 0 à 10 sec. |
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Force de soudure programmable | 15 g à 150 g |
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Nombre de programmes pouvant être enregistrés | 100 |
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