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LPKF PROTOFLOW S

Four à convection pour la refusion lors de l'assemblage de composants smt pour prototype ayant les caractéristiques suivantes:

  • Certifié Sans Plomb 
  • Profils de température réglables par ordinateur
  • Soudure sur deux faces permises
  • Soudure avec environnement sous Azote possible

Spécifications

ParamètreValeurNote
Largeur PCB max230 mm x 305 mm (9 x 12La hauteur maximum incluant le pcb est de 30.0 mm (1.18)
Espace requis en bordure de PCBDessus : 0.0 mm (0.0)

Dessous : 2.4 mm (0.079)
Espace nécessaire pour les barres de support du PCB.

Dans le cas où il y a un assemblage sur les deux côtés, il faut 2.4 mm (0.079) sur les côtés.

Cette valeur n'inclut pas l'espace nécessaire pour le manipuler.
Maximum. Préchauffage de température220 °C999 s
Maximum. Température de refusion320 °C600 s
Traitement thermique max220 °C64h (longue durée)
Puissance max3200 W 
Temps de stabilisation de la température< 5 min