NORDSON DAGE 4000Plus

La Nordson DAGE 4000Plus est en mesure de faire des tests de traction (pull/push test) et des tests de cisaillement (shear Test) pour des micro-câble (wire bond) et des puces inversés (flip chips). Les résultats obtenus par la Nordson DAGE 4000Plus sont affichés à l’aide de profil, d’histogramme, de tendance, de Pareto et de statistiques.

Spécifications

Paramètre	Valeur	Note
Taille de l'échantillon tenu par l'étau	10 mm à 100 mm
Dimension de la table XY	160 mm x 160 mm
Cartouche de traction	Pousse jusqu'à 50 kg de charge Tire jusqu'à 100 kg de charge
Cartouche de cisaillement	Cisaille à billes Force de cisaillement jusqu'à 200 kg Vitesse: jusqu'à 50 mm/sec
Plusieurs cartouches disponibles sur demandes. Contacter l'équipe à info3IT.Micro@Usherbrooke.ca
Précision de la machine
Précision totale du système à l'aide de cartouches de chargement	± 0.1 % de déflection
Précision du recul de la cartouche lors de cisaillement, excluant la cartouche S25	± 1 µm sur 2 mm sur l'axe des Z
Précision de recul de la cartouche S25	± 0.25µm sur 2 mm sur l'axe des Z

Tests possibles

Tests de traction	Tests de cisaillement
Wire	Ball
Ribbon	Solder ball
Hot bump/pin pull	Standard die shear
Copper wire bonds, studs and pillars	Cavity
Stud bump	Passivation layer
Vector	Low profile zone shear
Fatigue	Wafer bump
Push	Fatigue
Tweezer peel	Low profile die shear
High force pull (up to 100 kg)	High force die shear
Vertical stud pull	Horizontal stud pull
Die pull/flip chip pull	Cu pillar shear
Cold bump pull	Micro bump shear

Répond aux standards industriels suivant:

Cold bump pull/Hot bump pull	EITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA bump shear	JEDEC JESD22-B117A
Cold bump pull	JEDEC JESD22-B115
Au ball shear	JEDEC JESD22-B116
Ball bond shear	ASTM F1269
Wire pull	DT/NDT MIL STD 883
Stud pull	MIL STD 883
Flip chip pull	JEDEC JESD22-B109