Système d'assemblage de substrats (Wafer Bonder) Applied Microengineering Ltd - AWB-04

Description

Assemblage de substrats ou d’échantillons par collage direct, anodique, eutectique ou polymérique

Marque et modèle

Applied Microengineering Ltd - AWB-04

Spécifications techniques

• Petits échantillons à substrats de 100 mm
• Clamping d’échantillons de 1cm x 1cm, 75mm et 100mm
• Alignement visible et IR pour substrats de 75mm et 100mm
• Assemblage sous atmosphère et vide (~0.1mTorr)
• Chauffage indépendant des platens jusqu’à 500°C
• Collage anodique jusqu’à 2.5kV limité en courant
• Activation par plasma O2
• Force d’assemblage minimale de 150N
• Force d’assemblage maximale de 25kN
• Injection de vapeur d’eau

Exemples de procédés disponibles

• Collage direct Si/Si avec activation plasma
• Collage anodique de substrats de Pyrex