Appareil de mesure de conductivité sans contact Semilab LEI88

Rôle de l'équipement

Mesures de conductivité électrique sans contact

Marque et Modèle

Semilab LEI88

Spécifications techniques

• Non destructif
• Mesures rapides et précises de la conductivité/résistance de la feuille 
• Plage d’épaisseur nominale de l’échantillon de 450 à 800 microns 
• Écart nominal de la bobine (> / = 0,35 ”/ 0,899 mm) 
• Taille de la bobine : 0.56 (14mm) 
• Taille maximum de l’échantillon : 150 mm (6 ”)

Procédés disponibles

Mesure de conductivité de wafers ou de couches minces

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