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Groupe INPAQT

Integrated Nanoelectronics and Packaging for AI and Quantum Technologies

Nanoélectronique intégrée et packaging pour l'Intelligence Artificielles et Technologies Quantiques 

Spécialistes en recherche appliquée, notre objectif est de développer des matériaux, procédés de microfabrication et d'intégration pour la conception et la réalisation de dispositifs, circuits et systèmes pour la microélectronique avancée. Nous privilégions la recherche partenariale et collaborative universités-industries qui peut mener à des preuves de concept, prototypes ou développement de procédés novateurs qui seront facilement transférables vers l'industrie. Nous favorisons un travail collaboratif, participatif où se côtoient interdisciplinarité, intégration, écoute et partage.  Les projets sont réalisés dans des environnements à la fine pointe technologique, dans une ambiance conviviale, dynamique et agréable. Nos membres sont formés pour affronter la réalité et les défis technologies des entreprises d’aujourd’hui. 

#mots clés:  mémoires résistives émergentes, ingénierie neuromorphique, intelligence artificielle, technologies quantiques, intégration hétérogène, encapsulation avancée, nanofabrication

À propos du Groupe INPAQT

Professionnels de recherche


Postdoctorats

  • Hussein Assaf (début avril-23) - Conception et caractérisation d’une puce dédiée pour le contrôle de qubit en utilisant un circuit d’apprentissage automatique.
  • Dipti(début juin-23) - Développement d'une plateforme de nanofabrication de dispositifs microélectroniques quantiques innovants

Doctorats

  • Raphaël Dawant (début août-19) - Développement d'un procédé de microfabrication manufacturable pour l'intégration 3D de circuits neuromorphiques dans le back-end-of-line de puces CMOS.
  • Étienne Grondin (début août-19) - Étude du bruit de charge dans les boîtes quantiques Si-MOS avec micro-aimant en fonction de la géométrie et du procédé de fabrication.
  • Dorian Coffineau (début janv-20) - Étude des jonctions tunnels ferroélectriques à base de HZO pour une implémentation dans les circuits neuromorphiques.
  • Victor Yon (début févr-20) - Développement de stratégies d'apprentissage adaptées aux réseaux de neurones à base de memristors pour l'informatique quantique sur silicium.
  • Pierre-Antoine Mouny (début sept-20) - Co-intégration de memristors & boîtes quantiques pour l'informatique quantique à grande échelle.
  • Hussein Hamieh (début sept-20) - Développement d’interconnexions à haute densité sur substrat organique pour intégration hétérogène de puces microélectronique.
  • Juliano Nestor Borges (début janv-21) - Développement de procédés de gravure plasma de couche minces métalliques pour la microfabrication d'interconnexions à haute densité dans des applications d'encapsulation avancées.
  • Hafiz Waqas Ali (début janv-21) - Interconnexion hors eutectique à basse température par SLID.
  • Joao Henrique Quintino Palhares (début janv-21) - Étude de la mémoire multi-niveaux pour le calcul en mémoire et des réseaux neuromorphiques analogiques à impulsions.
  • Matthieu Valdenaire (début janv-21) - Étude de circuits à base de mémoire résistives TiO2 pour l'implémentation de réseaux de neurones sur CMOS.
  • Shrivani Pandiya (début janv-21) - Développement d'un procédé de fabrication additive d'interconnexions haute densité sur substrats organiques.
  • Nikhil Garg (début août-21) - Apprentissage en mémoire neuromorphique avec mémoire non volatile à l'échelle nanométrique.
  • Franck Sabatier (début août-21) - Optimisation d'inductance par topolopies et matériaux pour les applications RF et quantum en technologie CMOS.
  • Davide Florini (début janv-22) - Fabrication de nano-dispositifs de mémoire sur circuit CMOS pour des applications neuromorphiques.
  • Adi Tihic (début janv-22) - Nanofabrication de dispositifs quantiques innovants.
  • Thomas Lesueur (début sept-22) - Étude de méthodes d’auto assemblage de puces avec pont de silicium pour l’électronique à haute performance.
  • Arsène Guedon(début janv-23) - Développement de capteurs de déformation innovants sur puces microélectroniques pour le calcul haute performance.
  • Bastien Galaup(début mars-2023) - Circuits Neuromorphiques CMOS-OxRAM pour l’Auto-calibration de Boites Quantiques

Maîtrises

  • Pierre Gliech (début janv-22) - Développement d'un procédé de passivation pour memristors compatible CMOS.

Postdoctorats

  • Jie Xu (début sept-22) - Intégration de circuits neuromorphiques 3D pour l'intelligence artificielle.
  • Mohamed Najah(2023) - Procédé de moulage pour l'intégration hétérogène à haute densité.
  • Olga Chichvarina (2021) - Développement d'un procédé de fabrication pour les interconnexions entre les puces sur des wafers reconstruits, sur des memristors en BEOL des puces CMOS et approche ''mix-and-match'' entre la lithoraphie UV et e-beam. lithography.
  • Juliana Chawich (2021) - Modélisation de l'interaction laser dans la singularisation des puces microélectroniques.
  • Yang Qiu (2021) - Conception et fabrication de véhicules d'essai pour l'évaluation des performances des ponts en silicium.
  • Nizar Bouguerra (2021) - Renforcement thermique de l'avance Postdoc au paquet microélectronique.
  • Javier Arias Zapata (2020) - Développement d'un procédé plasma pour l'intégration de barres croisées meristives sur CMOS.
  • Gwenaëlle Lamri (2020) - Matrices de mémoire analogique crossbar CMOS BEOL pour application neuromoprhique.
  • Julien Pezard (2019) - Intégration de capteurs à base de CNT dans un module microélectronique.
  • Somsubhra Chakrabarti (2019) - Développement d'un procédé de fabrication de RRAM haute densité.
  • Yosri Ayadi (2018) - Capteurs embarqués pour la fiabilité des emballages de microélectronique.
  • Bruno Lee Sang (2017) - Recherche technologique sur les dispositifs nanoélectroniques intégrés sur CMOS.
  • Umar Shafique (2017) - Intégration de capteurs d'humidité dans un boîtier microélectronique.
  • Jeff Moussodji Moussodji (2019) - Impact de la singularisation des puces sur la fiabilité des boîtiers de microélectronique.
  • Yann Beilliard (2017) - Conception et fabrication d'un inducteur 3D sur verre pour convertisseur de tension.
  • Emilie St-Jean (2016) - Développement et test d'un agent de couplage pour l'amélioration de l'adhérence du sous-film dans un boîtier de puce à bosses.
  • Charlotte Mallet (2015) - Étude de l'agent de couplage de sous-remplissage dans packaging avancé.
  • Patrick Wilson (2016) - Conception et fabrication d'un capteur d'humidité à base de CNT pour l'amélioration du processus de fabrication des puces retournées.
  • Benattou Sadani (2015) - La lithographie par faisceau d'électrons pour une résolution ultime et une intégration 3D.
  • Marc Guilmain (2014) - Développement d'un procédé de gravure pour un imageur IR.
  • Amer El Hajj Diab (2013) - Étude des propriétés électroniques des jonctions tunnel pour la nanoélectronique.
  • Céline Masclaux (2014) - Réserves lithographiques à haute température pour la couche sacrificielle dans la fabrication de MEMS optiques.
  • Mamadou Diop (2013) - Problèmes de sous-remplissage des emballages de semi-conducteurs pour grandes puces.
  • Asma Ayari-Kanoun (2013) - Problèmes liés au sans plomb dans l'emballage des semi-conducteurs pour les grandes puces.
  • Aurélie Lecestre (2012) - Développement du processus de fabrication de SET sur circuit CMOS.
  • Christian Nauenheim (2013) - Fabrication et caractérisaton de Memrestor TiO2.
  • Nader Jedidi (2011) - Intégration d'un dispositif à électron unique dans la technologie CMOS.
  • Abdelkader Aliane (2011) - Microfabrication d'un microcalorimètre pour une application d'imagerie médicale.
  • Lino Eugene (2010) - Développement d'une technique avancée de lithographie par faisceau d'électrons.
  • Hendrix Demers (2011) - Simulation Monte Carlo d'échantillons 3D et liquides dans STEM.
  • Serge Ecoffey (2012) - Fabrication d'une mémoire non volatile basée sur la technologie hybride SET-CMOS.
  • Arnaud Beaumont (2009) - Développement d'un procédé CMP pour la fabrication de transistors à électron unique à température ambiante.

Doctorats


Maîtrises


Stagiaires internationaux

  • William Genetelli (2023) - Calibration automatique in-situ et en temps réel de boites quantiques sur silicium à l’aide d’algorithmes d’IA à très faible consommation d’énergie. 
  • Stanislas Pastor(2023) - Développement de briques technologiques pour les prochaines générations de qubits de spin dans le Si, le Ge et les alliages SiGe 
  • Yohan Finet(2023) - Impact des non-idéalités des memristors dans les crossbars pour l'auto-calibration de l'état de charge de boîtes quantiques basé sur un réseau de neurones : une approche par simulation de circuits analogiques
  • Roumli Nourzat(2023) - Développement d’interconnexions supraconductrices pour l’électronique cryogénique appliquées aux technologies quantiques.
  • Bastien Galaup(2023) - Calilbration automatique in-situ et en temps réel de boîtes quantiques sur silicium à l'aide d'algorithmes d'IA à très faible consommation d'énergie.
  • Brice Torti(2022) - Développement, la fabrication et la caractérisation de mémoires résistives pour des applications de circuits neuromorphiques. 
  • Arsène Guedon (2022) - Développement, fabrication et caractérisation de capteurs de température et de déformations sur des modules électroniques multi-puce.
  • Adrien Delpoux (2022) - Développement, fabrication et caractérisation de mémoires résistives conçues pour fonctionner en température cryogénique auprès de technologies quantiques.
  • Wellington De Oliveira Avelino (2021) - Développement de circuits neuromorphiques à base de memristors et étude des applications d'apprentissage automatique avec ce matériel.
  • Julien Aubourg (2020) - Étude de l'auto-assemblage d'un pont en silicium pour un module microélectronique multi-puces de haute performance.
  • Nikhil Garg (2020) - Développement de circuits neuromorphiques à base de memristors et étude des applications d'apprentissage automatique avec ce matériel.
  • Thibault LeGentil (2020) - Développement d'un procédé de microfabrication semi-additive à haute densité d'interconnexion sur substrat organique.
  • Joao Henrique Quintino Palhares (2020) - Fabrication et caractérisation électrique de mémristors basés sur le matériau TaOx/Zr.
  • Hussein Hamieh (2020) - Étude des interconnexions de cuivre à haute densité sur différents substrats à l'aide du logiciel COMSOL Multiphysics.
  • Yuanyan Guo (2020) - Caractérisation électrique de dispositifs individuels de type memristor et de circuits cross bar pour des applications neuromorphiques.
  • Pierre-Vincent Guenery (2016) - Fabrication et caractérisation d'une mémoire résistive planaire à base d'oxyde de hafnium.
  • Emna Farjallah (2014) - Fabrication et étude d'une mémoire résistive à accès aléatoire en HfO2.
  • Fabien Deprat (2013) - Modélisation de l'interaction de la résine électronique 3IT pour la lithographie par faisceau d'électrons à haute énergie.
  • Chao Lu (2013) - Qualification of TiN material in SET fabrication.
  • Siegfried Chicot (2012) - Optimisation du processus de lithographie pour les dispositifs nanoélectroniques.
  • Thibault Labbaye (2012) - Caractérisation électrique et morphologique des nanofils de Ti.
  • Cleo Gonnet (2012) - Optimisation du processus de CMP pour la fabrication de SET.
  • Jeremy Blanc (2011) - Migration towards a new CMP planarization system.
  • Onoriu Puscasu (2010) - Fabrication d'un transistor à électron unique par planarisation CMP.
  • Jeremy Pont (2010) - Process development for SET island using negative ebeam.
  • Bruno Lee Sang (2010) - Développement d'un procédé d'interconnexion pour les hybrides SET-CMOS.
  • Luca Incarbone (2009) - Fabrication d'un nanopixel à base de matériaux nanocristaux de silicium.
  • Pierre Markey (2008) - Caractérisation du TiOx formé par le plasma O2.

 

Packaging

  • Développement de procédés de microfabrication innovants pour la réalisation d’interconnexions à haute densité
  • Intégration de micro-capteurs de température et de contraintes dans des modules multi-puce
  • Reconstruction de wafer à l’aide de moulage pour le packaging avancé
 

Ingénierie Neuromorphique

  • Intégration de mémoires résistives émergents sur circuits CMOS
  • Développement méthodes et de plateformes de tests électriques
  • Implémentation matérielle de réseaux de neurones formels et impulsionnels
  • Développement de circuits neuromorphiques cryogéniques pour les technologies quantiques
 

Nanoélectronique quantique:

  • Développement de Qubits sur substrats FDSOI industriels
  • Fabrication de Qubits sur Si