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Groupe INPAQT

Integrated Nanoelectronics and Packaging for AI and Quantum Technologies

Nanoélectronique intégrée et packaging pour l'Intelligence Artificielles et Technologies Quantiques 

Spécialistes en recherche appliquée, notre objectif est de développer des matériaux, procédés de microfabrication et d'intégration pour la conception et la réalisation de dispositifs, circuits et systèmes pour la microélectronique avancée. Nous privilégions la recherche partenariale et collaborative universités-industries qui peut mener à des preuves de concept, prototypes ou développement de procédés novateurs qui seront facilement transférables vers l'industrie. Nous favorisons un travail collaboratif, participatif où se côtoient interdisciplinarité, intégration, écoute et partage.  Les projets sont réalisés dans des environnements à la fine pointe technologique, dans une ambiance conviviale, dynamique et agréable. Nos membres sont formés pour affronter la réalité et les défis technologies des entreprises d’aujourd’hui. 

#mots clés:  mémoires résistives émergentes, ingénierie neuromorphique, intelligence artificielle, technologies quantiques, intégration hétérogène, encapsulation avancée, nanofabrication

À propos du Groupe INPAQT

Professionnels de recherche


Postdoctorats

  • Mohamed, Najah ( début juin-22) - Procédé de moulage pour l'intégration hétérogène à haute densité.
  • Jie, Xu (début sept-22) - Intégration de circuits neuromorphiques 3D pour l'intelligence artificielle.

Doctorats

  • Raphaël, Dawant (début août-19) - Développement d'un procédé de microfabrication manufacturable pour l'intégration 3D de circuits neuromorphiques dans le back-end-of-line de puces CMOS.
  • Étienne, Grondin (début août-19) - Étude du bruit de charge dans les boîtes quantiques Si-MOS avec micro-aimant en fonction de la géométrie et du procédé de fabrication.
  • Benoît, Manchon (début août-19) - Réalisation de synapses artificielles ferroélectriques pour l'implémentation matérielle de réseaux neuromorphiques.
  • Dorian, Coffineau (début janv-20) - Étude des jonctions tunnels ferroélectriques à base de HZO pour une implémentation dans les circuits neuromorphiques.
  • Victor, Yon (début févr-20) - Développement de stratégies d'apprentissage adaptées aux réseaux de neurones à base de memristors pour l'informatique quantique sur silicium.
  • Pierre-Antoine, Mouny (début sept-20) - Co-intégration de memristors & boîtes quantiques pour l'informatique quantique à grande échelle.
  • Hussein, Hamieh (début sept-20) - Développement d’interconnexions à haute densité sur substrat organique pour intégration hétérogène de puces microélectronique.
  • Juliano Nestor, Borges (début janv-21) - Développement de procédés de gravure plasma de couche minces métalliques pour la microfabrication d'interconnexions à haute densité dans des applications d'encapsulation avancées.
  • Hafiz, Waqas Ali (début janv-21) - Interconnexion hors eutectique à basse température par SLID.
  • Joao Henrique, Quintino Palhares (début janv-21) - Étude de la mémoire multi-niveaux pour le calcul en mémoire et des réseaux neuromorphiques analogiques à impulsions.
  • Matthieu, Valdenaire (début janv-21) - Étude de circuits à base de mémoire résistives TiO2 pour l'implémentation de réseaux de neurones sur CMOS.
  • Shrivani, Pandiya (début janv-21) - Développement d'un procédé de fabrication additive d'interconnexions haute densité sur substrats organiques.
  • Nikhil, Garg (début août-21) - Apprentissage en mémoire neuromorphique avec mémoire non volatile à l'échelle nanométrique.
  • Franck, Sabatier (début août-21) - Optimisation d'inductance par topolopies et matériaux pour les applications RF et quantum en technologie CMOS.
  • Davide, Florini (début janv-22) - Fabrication de nano-dispositifs de mémoire sur circuit CMOS pour des applications neuromorphiques.
  • Adi, Tihic (début janv-22) - Nanofabrication de dispositifs quantiques innovants.
  • Thomas, Lesueur (début sept-22) - Étude de méthodes d’auto assemblage de puces avec pont de silicium pour l’électronique à haute performance.

Maîtrises

  • Philippe, Drolet (début mai-21) - Utilisation de réseaux neuronaux spécialisés afin de mitiger les pertes de précision dû aux non-idéalités lors du calcul matricielle analogue sur mémoires résistives
  • Patrick, Dufour (début janv-21) - Conception d'un système d'apprentissage à base de FPGA intégré sur circuits imprimés pour réseaux de neurones artificiels sous forme matricielle.
  • Pierre, Gliech (début janv-22) - Développement d'un procédé de passivation pour memristors compatible CMOS.

Postdoctorats

  • Olga, Chichvarina (2021) - Développement d'un procédé de fabrication pour les interconnexions entre les puces sur des wafers reconstruits, sur des memristors en BEOL des puces CMOS et approche ''mix-and-match'' entre la lithoraphie UV et e-beam. lithography.
  • Juliana, Chawich (2021) - Modélisation de l'interaction laser dans la singularisation des puces microélectroniques.
  • Yang, Qiu (2021) - Conception et fabrication de véhicules d'essai pour l'évaluation des performances des ponts en silicium.
  • Nizar, Bouguerra (2021) - Renforcement thermique de l'avance Postdoc au paquet microélectronique.
  • Javier, Arias Zapata (2020) - Développement d'un procédé plasma pour l'intégration de barres croisées meristives sur CMOS.
  • Gwenaëlle, Lamri (2020) - Matrices de mémoire analogique crossbar CMOS BEOL pour application neuromoprhique.
  • Julien, Pezard (2019) - Intégration de capteurs à base de CNT dans un module microélectronique.
  • Somsubhra, Chakrabarti (2019) - Développement d'un procédé de fabrication de RRAM haute densité.
  • Yosri, Ayadi (2018) - Capteurs embarqués pour la fiabilité des emballages de microélectronique.
  • Bruno, Lee Sang (2017) - Recherche technologique sur les dispositifs nanoélectroniques intégrés sur CMOS.
  • Umar, Shafique (2017) - Intégration de capteurs d'humidité dans un boîtier microélectronique.
  • Jeff, Moussodji Moussodji (2019) - Impact de la singularisation des puces sur la fiabilité des boîtiers de microélectronique.
  • Yann, Beilliard (2017) - Conception et fabrication d'un inducteur 3D sur verre pour convertisseur de tension.
  • Emilie, St-Jean (2016) - Développement et test d'un agent de couplage pour l'amélioration de l'adhérence du sous-film dans un boîtier de puce à bosses.
  • Charlotte, Mallet (2015) - Étude de l'agent de couplage de sous-remplissage dans packaging avancé.
  • Patrick, Wilson (2016) - Conception et fabrication d'un capteur d'humidité à base de CNT pour l'amélioration du processus de fabrication des puces retournées.
  • Benattou, Sadani (2015) - La lithographie par faisceau d'électrons pour une résolution ultime et une intégration 3D.
  • Marc, Guilmain (2014) - Développement d'un procédé de gravure pour un imageur IR.
  • Amer, El Hajj Diab (2013) - Étude des propriétés électroniques des jonctions tunnel pour la nanoélectronique.
  • Céline, Masclaux (2014) - Réserves lithographiques à haute température pour la couche sacrificielle dans la fabrication de MEMS optiques.
  • Mamadou, Diop (2013) - Problèmes de sous-remplissage des emballages de semi-conducteurs pour grandes puces.
  • Asma, Ayari-Kanoun (2013) - Problèmes liés au sans plomb dans l'emballage des semi-conducteurs pour les grandes puces.
  • Aurélie, Lecestre (2012) - Développement du processus de fabrication de SET sur circuit CMOS.
  • Christian, Nauenheim (2013) - Fabrication et caractérisaton de Memrestor TiO2.
  • Nader, Jedidi (2011) - Intégration d'un dispositif à électron unique dans la technologie CMOS.
  • Abdelkader, Aliane (2011) - Microfabrication d'un microcalorimètre pour une application d'imagerie médicale.
  • Lino, Eugene (2010) - Développement d'une technique avancée de lithographie par faisceau d'électrons.
  • Hendrix, Demers (2011) - Simulation Monte Carlo d'échantillons 3D et liquides dans STEM.
  • Serge, Ecoffey (2012) - Fabrication d'une mémoire non volatile basée sur la technologie hybride SET-CMOS.
  • Arnaud, Beaumont (2009) - Développement d'un procédé CMP pour la fabrication de transistors à électron unique à température ambiante.

Doctorats


Maîtrises


Stagiaires internationaux

  • Brice, Torti (2022) - Développement, la fabrication et la caractérisation de mémoires résistives pour des applications de circuits neuromorphiques. 
  • Arsène, Guedon (2022) - Développement, fabrication et caractérisation de capteurs de température et de déformations sur des modules électroniques multi-puce.
  • Adrien, Delpoux (2022) - Développement, fabrication et caractérisation de mémoires résistives conçues pour fonctionner en température cryogénique auprès de technologies quantiques.
  • Wellington, De Oliveira Avelino (2021) - Développement de circuits neuromorphiques à base de memristors et étude des applications d'apprentissage automatique avec ce matériel.
  • Julien, Aubourg (2020) - Étude de l'auto-assemblage d'un pont en silicium pour un module microélectronique multi-puces de haute performance.
  • Nikhil, Garg (2020) - Développement de circuits neuromorphiques à base de memristors et étude des applications d'apprentissage automatique avec ce matériel.
  • Thibault, LeGentil (2020) - Développement d'un procédé de microfabrication semi-additive à haute densité d'interconnexion sur substrat organique.
  • Joao Henrique, Quintino Palhares (2020) - Fabrication et caractérisation électrique de mémristors basés sur le matériau TaOx/Zr.
  • Hussein, Hamieh (2020) - Étude des interconnexions de cuivre à haute densité sur différents substrats à l'aide du logiciel COMSOL Multiphysics.
  • Yuanyan, Guo (2020) - Caractérisation électrique de dispositifs individuels de type memristor et de circuits cross bar pour des applications neuromorphiques.
  • Pierre-Vincent, Guenery (2016) - Fabrication et caractérisation d'une mémoire résistive planaire à base d'oxyde de hafnium.
  • Emna, Farjallah (2014) - Fabrication et étude d'une mémoire résistive à accès aléatoire en HfO2.
  • Fabien, Deprat (2013) - Modélisation de l'interaction de la résine électronique 3IT pour la lithographie par faisceau d'électrons à haute énergie.
  • Chao, Lu (2013) - Qualification of TiN material in SET fabrication.
  • Siegfried, Chicot (2012) - Optimisation du processus de lithographie pour les dispositifs nanoélectroniques.
  • Thibault, Labbaye (2012) - Caractérisation électrique et morphologique des nanofils de Ti.
  • Cleo, Gonnet (2012) - Optimisation du processus de CMP pour la fabrication de SET.
  • Jeremy, Blanc (2011) - Migration towards a new CMP planarization system.
  • Onoriu, Puscasu (2010) - Fabrication d'un transistor à électron unique par planarisation CMP.
  • Jeremy, Pont (2010) - Process development for SET island using negative ebeam.
  • BrunoLee Sang (2010) - Développement d'un procédé d'interconnexion pour les hybrides SET-CMOS.
  • Luca, Incarbone (2009) - Fabrication d'un nanopixel à base de matériaux nanocristaux de silicium.
  • Pierre, markey (2008) - Caractérisation du TiOx formé par le plasma O2.

 

Packaging

  • Développement de procédés de microfabrication innovants pour la réalisation d’interconnexions à haute densité
  • Intégration de micro-capteurs de température et de contraintes dans des modules multi-puce
  • Reconstruction de wafer à l’aide de moulage pour le packaging avancé
 

Ingénierie Neuromorphique

  • Intégration de mémoires résistives émergents sur circuits CMOS
  • Développement méthodes et de plateformes de tests électriques
  • Implémentation matérielle de réseaux de neurones formels et impulsionnels
  • Développement de circuits neuromorphiques cryogéniques pour les technologies quantiques
 

Nanoélectronique quantique:

  • Développement de Qubits sur substrats FDSOI industriels
  • Fabrication de Qubits sur Si