Fabrication de modules multi-puce (MCM) avancés pour le calcul « Exascale »
Lors de la conférence HiPEAC 2019 en Espagne, Yann Beilliard, professionnel de recherche dans l’équipe du Pr Dominique Drouin au 3IT, a présenté les travaux de développement et de fabrication de modules multi-puce (MCM) avancés pour le calcul « Exascale ». Ces travaux ont lieu dans le cadre du projet ExaNoDe qui impliquent notamment le CEA Leti en France et le C2MI au Québec pour la fabrication et l’assemblage des 5 puces présentes sur les modules.
Sa présentation a été citée dans un article du magazine en ligne « The Next Platform » dédié aux nouvelles technologies.