Aller au contenu

Conception circuits imprimés - PCB

Collage de photos de circuits imprimés conçus au GRAMS
Quelques circuits réalisés par l'équipe.

Les défis technologiques amenés par les projets du GRAMS ont forgé l'expérience des concepteurs de plaquettes de circuits imprimés (PCB).

  • Conception pcb multicouches (jusqu'à 32 couches)
  • Technologie HDI (micro via, blind et buried via)
  • Utilisation de divers matériaux
  • Conception pcb flexible et rigidflex
  • Circuits à très faible bruit pour des applications capables de répondre aux besoins en imagerie médicale
  • Traçage de signaux différentiels haute fréquence (mémoire DDR3, multigigabit)
  • Interfaçage complexe de type die bonding sur circuits imprimés
  • Conception de circuit pouvant aller à des températures cryogéniques