Implant cortical
Près de 50 millions de personnes dans le monde souffrent d'épilepsie. L’épilepsie se manifeste par des convulsions incontrôlables ayant le potentiel de causer des accidents mortels. Environ 20% de ces personnes ne peuvent être traitées avec la médication ou la chirurgie. Ces patients doivent donc se tourner vers la neurostimulation : un implant cortical envoyant des décharges électriques dans le cerveau afin de diminuer l’occurrence des crises.
La neurostimulation n’est pas un remède définitif en soi, puisqu’elle réduit d’environ 50% l’occurrence des crises. Cependant, 98% des patients observent un cycle multijours quant à l’occurrence de leurs crises. Ainsi, en analysant leurs données corticales, il est possible de prédire, à l’heure près, l’occurrence de leurs prochaines crises.
L’utilisation d’un implant cortical capable d’enregistrer l’activité neuronale dans le but de prédire les crises permettra d’effectuer cette prédiction. L’implant cortical proposé par GRAMS-uSENS est composé de quatre mini-réseaux d’électrodes de 3 mm de diamètre, reliés à un module de communication. Les mini-réseaux sont équipés de 25 microélectrodes en fibre de carbone, développés par nos partenaires de l’université de Melbourne et du Royal Melbourne Institute of Technology (RMIT). Ces électrodes sont positionnées sur le cerveau du patient afin de maximiser la couverture corticale. Un circuit intégré à application spécifique numérise et compresse les données captées par les électrodes avant de les transmettre au module de communication. Ce dernier transmet ensuite les données à une unité d’acquisition externe via une radio à ultra-faible puissance. Finalement, l’information récoltée est analysée afin de fournir au patient un «bulletin météo» des crises épileptiques prévues dans les prochaines semaines.
Ce projet de grande envergure touche à plusieurs domaines de neuroscicence, médecine, conception de circuits imprimés, conception de circuits intégrés à applications spécifiques (ASIC), programmation embarquée, microassemblage, etc.