Développement d’un procédé industriel pour l’assemblage de systèmes optoélectroniques fortement hétérogènes

Description : Les systèmes photoniques et optoélectroniques utilisés en télécommunications et en quantique, requiert des composants qui varient fortement en termes de tailles, de rapports d’aspects ainsi que de matériaux. Dans ce contexte, la reconstruction de tranches par moulage par compression, qui est la première étape du Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), semble particulièrement adaptée à la fabrication de ce type de systèmes à grande échelle. En effet, en plus de permettre d’assembler une multitude de composants intégrés dans une tranche en époxy compatible aux procédés de micro-fabrication des systèmes micro-électromécaniques (MEMS) et d’assemblage microélectronique (« Packaging »), le FOWLP rend également possible la fabrication de couches de redistribution et interconnexions permettant d’assurer les connexions entre les différentes puces et composants des différents systèmes.

L’objectif du projet est d’évaluer la technologie FOWLP et les techniques de micro-fabrication et d’assemblage afin de développer un procédé d’intégration robuste et compatible avec une chaine de production industrielle pour la fabrication de systèmes photoniques et optoélectroniques hautement hétérogènes. Un premier sous-objectif consiste à caractériser l’influence des paramètres de moulage sur la qualité du procédé, tandis qu’un deuxième vise à analyser l’impact de l’hétérogénéité des composants sur le comportement et les résultats du moulage par compression.

Conférencier : Alexis Janelle, étudiant à la maîtrise en génie électrique