Développement de procédés de gravure plasma pour les interconnexions en cuivre et en iridium dans les applications d’encapsulation avancée et en front-end
- Date :
- Mercredi 17 décembre 2025
- Heure :
- À 9 h
- Type :
- Soutenance de thèse
- Lieu :
- Dans le local P2-1002 de l’institut interdisciplinaire d’innovation technologique (3IT)
Description :
Doctorant : Juliano Nestor Borges
Directeur de recherche : Dominique Drouin
Codirecteur de recherche : Yann Beilliard
Président du jury : À être confirmé
Résumé : Cette thèse s’inscrit dans la quête de procédés plasma capables de soutenir la miniaturisation extrême des interconnexions en microélectronique. Réalisée en partenariat industriel, elle explore la gravure du cuivre pour les flux semi-additif (SAP) et damascène organique (ODP), ainsi que celle de l’iridium pour des applications front-end-of-line (FEOL). Une recette plasma à base de Cl₂/H₂/Ar a permis une gravure propre du cuivre dans le flux SAP sur substrat organique, tandis que son transfert au flux ODP a révélé des limites liées à la sélectivité et aux contraintes thermomécaniques générées dans le substrat. Parallèlement, l’étude de la gravure sèche de l’iridium a montré la faisabilité d’un procédé à basse température dans des plasmas fluorés et chlorés. Ces résultats ouvrent de nouvelles perspectives pour l’intégration de procédés plasma dans les architectures d’interconnexion de prochaine génération.
Doctorant : Juliano Nestor Borges
Directeur de recherche : Dominique Drouin
Codirecteur de recherche : Yann Beilliard
Président du jury : À être confirmé
Résumé : Cette thèse s’inscrit dans la quête de procédés plasma capables de soutenir la miniaturisation extrême des interconnexions en microélectronique. Réalisée en partenariat industriel, elle explore la gravure du cuivre pour les flux semi-additif (SAP) et damascène organique (ODP), ainsi que celle de l’iridium pour des applications front-end-of-line (FEOL). Une recette plasma à base de Cl₂/H₂/Ar a permis une gravure propre du cuivre dans le flux SAP sur substrat organique, tandis que son transfert au flux ODP a révélé des limites liées à la sélectivité et aux contraintes thermomécaniques générées dans le substrat. Parallèlement, l’étude de la gravure sèche de l’iridium a montré la faisabilité d’un procédé à basse température dans des plasmas fluorés et chlorés. Ces résultats ouvrent de nouvelles perspectives pour l’intégration de procédés plasma dans les architectures d’interconnexion de prochaine génération.