Décoller sans casser : un procédé laser UV pour le packaging microélectronique avancé
Description du projet
Thématiques de recherche : Packaging microélectronique avancé (FOWLP); collage et décollement temporaires; procédés laser UV; caractérisation des matériaux
Les technologies de packaging avancées, comme le Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), sont essentielles pour l’IA, l’aérospatiale et le calcul haute performance. Elles reposent sur des procédés de collage et de décollement temporaires (TBDB). Les méthodes classiques (thermiques, mécaniques ou chimiques) ont leurs limites : sensibilité à la chaleur, risque de fissuration des tranches amincies, dépendance aux solvants.
Le décollement par laser UV est une alternative plus propre et mieux contrôlée. Ce projet de maîtrise vise à développer un procédé de décollement par laser UV (355 nm), en étroite collaboration avec les ingénieurs d’IBM, dans le cadre d’un projet Alliance CRSNG/IBM sur l’intégration hétérogène multipuces.
Rôle de l'étudiante ou de l'étudiant
- Faire une revue de littérature des méthodes et matériaux de collage et décollement temporaires.
- Sélectionner 2 à 3 bandes antiadhésives disponibles sur le marché.
- Développer le procédé de décollement par laser UV.
- Réaliser les caractérisations morphologiques et mécaniques du support temporaire et des composants moulés.
- Valider l’intégrité des boîtiers FOWLP (rugosité, planarisation, gauchissement) avec les ingénieurs d’IBM.
Direction de recherche
Dominique Drouin, professeur au Département de génie électrique et de génie informatique, UdeS : direction.
Serge Ecoffey, professeur sous octroi de recherche, Département de génie électrique et de génie informatique, UdeS : codirection.
Domaines d'expertise :
- Assemblage microélectronique avancé
- Intégration hétérogène
- Nanofabrication
- Procédés en salle blanche
- Nanoélectronique
Candidatures recherchées
Niveaux d'études : Maîtrise
Sessions d'entrée : Hiver 2027
Compétences :
- Baccalauréat en génie mécanique, génie chimique ou sciences des matériaux.
- Connaissances en caractérisation morphologique et mécanique des matériaux.
- Communication efficace en français ou en anglais.
- Adaptation, autonomie et travail en équipe.
- Intérêt pour le travail expérimental en salle blanche et la R&D.
Atouts considérés :
Connaissances en procédés d’intégration et en packaging microélectronique avancé.
Lieu principal de réalisation
3IT – Institut interdisciplinaire d’innovation technologique, Université de Sherbrooke et C2MI – Centre de collaboration MiQro Innovation, Bromont
Unité d'attachement au projet : Départements de génie chimique et biotechnologique, et de génie mécanique, Faculté de génie, Université de Sherbrooke
Financement disponible
Un financement est offert à la personne retenue (montant à confirmer avec la direction)
Principaux avantages du projet
- Collaboration directe avec les ingénieurs d’IBM Bromont
- Projet intégré à une Alliance CRSNG/IBM sur le calcul haute performance
- Accès au 3IT et au C2MI, maillon entre la recherche appliquée et la commercialisation
- Compétences directement transférables à l’industrie des semi-conducteurs
Pourquoi choisir ce projet?
Pour travailler sur un procédé industriel réel, au cœur de la filière québécoise des semi-conducteurs, avec un pied à l’université et un pied chez un géant de l’industrie.
Milieu de recherche
Le travail se fait principalement au 3IT et au C2MI à Bromont, un centre international de collaboration et d’innovation dans les MEMS et l’encapsulation. La personne étudiante évolue dans un environnement où étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillent ensemble au développement des technologies du futur.