Modélisation thermomécanique avancée de composantes microélectroniques

Sommaire

DIRECTRICE/DIRECTEUR DE RECHERCHE
Julien Sylvestre, Professeur - Département de génie mécanique
UNITÉ(S) ADMINISTRATIVE(S)
Faculté de génie
Département de génie mécanique
Institut interdisciplinaire d'innovation technologique (3IT)
CYCLE(S)
2e cycle
LIEU(X)
3IT - Institut interdisciplinaire d'innovation technologique

Description du projet

Le projet est dans le domaine de l'assemblage microélectronique, qui consiste à intégrer (ou assembler) les circuits intégrés de semi-conducteurs avancés (CI) à leur environnement macroscopique.Les structures et les processus d'assemblage doivent être conçus pour offrir une protection mécanique substantielle aux dispositifs à circuit intégré, afin qu'ils puissent survivre dans des environnements où ils sont soumis à des vibrations, des impacts, des cycles de température, des contaminants, etc. En raison de ces considérations, la mise sous boîtier (packaging) des composants microélectroniques a évolué pour devenir un domaine complexe et multi-disciplinaire de l'ingénierie. Ce projet se justifie par l'importance de la modélisation numérique dans la fabrication et l'assemblage de composants microélectroniques (notamment lors de la phase de R&D), pour supporter l'innovation de manière efficace.

 L'objectif est de mettre en place l'infrastructure logicielle supportant la plateforme VQ et de procéder à sa validation. Il offrira plusieurs modèles paramétrables de différents composants microélectroniques (ASICS et microprocesseurs, optoélectronique, etc.), avec différentes charges physiques (mécaniques, thermiques) correspondant à plusieurs scénarios d'assemblage (flip
chip,thermocompression, etc.) et aux conditions d'utilisation (test fonctionnel du module, utilisation sur le terrain, etc.). La modélisation des modules microélectroniques présente des problèmes de productivité difficiles, en particulier dans le secteur de la fabrication où un grand nombre de dispositifs doivent être modélisés, avec l'inclusion de variations structurelles importantes. On cherchera donc à établir une procédure de modélisation automatisée, qui sera capable de traiter des paramètres normalisés provenant de de la plateforme VQ. Ceci sera accompli en s'appuyant sur un travail de prototype avec la méthode des éléments finis (FEM), qui s'est avéré être une méthodologie très efficace et utile. Le projet est réalisé en étroite collaboration avec IBM Bromont, dans le cadre d’un projet de mise en place d’une plate-forme complète de qualification virtuelle (VQ) appliquée aux problèmes d'ingénierie complexes rencontrés lors de la fabrication de puces microélectroniques.

Sciences naturelles et génie

Génie mécanique

Financement offert

Oui

Partenaire(s)

IBM Bromont

La dernière mise à jour a été faite le 26 novembre 2020. L’Université se réserve le droit de modifier ses projets sans préavis.

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