Projet de maîtrise en encapsulation microélectronique- ‘Procédés de soudage sans-plomb à l’aide d’un traitement à plasma’

Sommaire

DIRECTRICE/DIRECTEUR DE RECHERCHE
David Danovitch, Professeur - Département de génie électrique et de génie informatique
UNITÉ(S) ADMINISTRATIVE(S)
Faculté de génie
Département de génie chimique et de génie biotechnologique
Département de génie électrique et de génie informatique
Département de génie mécanique
CYCLE(S)
2e cycle
LIEU(X)
3IT - Institut interdisciplinaire d'innovation technologique
C2MI - Centre de Collaboration MiQro Innovation

Description du projet

Ce projet de maitrise fait partie d’une collaboration en recherche et développement entre IBM Canada et l’Université de Sherbrooke qui porte sur l’intégration hétérogène à haute performance. L’objectif de cette collaboration consiste à explorer les procédés de chauffage localisés et à basse température pour l’encapsulation microélectronique et photonique avancée et à haute densité.

Dans le cadre du projet, le candidat sera amené à explorer le reprise (rework) des composants ultra-miniatures à haute densité.  Plus spécifiquement, le reprise comprend la séparation et reformation des joints de soudure sans-plomb.  Tandis qu’un chimique connu sous le nom de ‘flux’ est normalement employé pour optimiser les conditions de soudage dans ce procédé, son utilisation engendre certains désavantages technologiques et environnementales.  Nous proposons alors de remplacer le ‘flux’ avec un traitement à plasma pour désoxyder la soudure et maintenir les conditions optimales de soudage. L’étude portera sur le choix de gaz, la détermination des paramètres optimales du plasma et l’intégration du procédé plasma atmosphérique dans les procédés de reprise des composants microélectroniques. Plusieurs procédés de reprise, qui se distinguent par leur moyen de chauffage (air chaud, conduction, infrarouge, laser) seront à examiner.  

La majeure partie du travail se déroulera à l’institut interdisciplinaire d’innovation technologique (3IT) et en collaboration étroite avec notre partenaire industriel IBM. Par conséquent, le candidat aura l’occasion de côtoyer et ainsi de pouvoir en bénéficier de l’expertise de chercheurs et scientifiques chevronnés et de renommée mondiale dans le domaine de l’encapsulation microélectronique. De plus, le candidat acquerra une expérience inestimable en matière de connaissance et d’utilisation d’équipements industriels.

Le candidat recherché devra disposer des prérequis académiques qui lui permettent de s’inscrire au programme de maîtrise avec orientation en microélectronique à l’Université de Sherbrooke. Le candidat devra également avoir un grand intérêt pour les procédés d’interconnexion microélectronique et ce qu’ils impliquent en matière de connaissances des matériaux et/ou la chimique des surfaces. Des connaissances antérieures en reprise de composants, le soudage et les procédés à plasma seront considérées comme un précieux atout, bien que non requises. Aussi, une formation pratique sur la caractérisation des matériaux (MEB, XPS, etc.) serait un avantage.

L'étudiante ou l'étudiant sera responsable des tâches suivantes :
1. Réaliser une revue de littérature approfondie dans le domaine de désoxydation de soudures sans plombs par tous moyens connus incluant le plasma,
2. Intégrer un équipement à plasma au sein des équipements et procédés employés pour la reprise des composants microélectroniques,
3. Déterminer le gaz optimal ainsi que ses paramètres accompagnants pour plusieurs procédés de dessoudage et soudage ‘sans-plomb’,
4. Caractériser les propriétés métallurgiques des joints de soudure ainsi formés

Sciences naturelles et génie

Génie électrique et génie électronique, Génie mécanique

Financement offert

Oui

Partenaire(s)

IBM Canada Ltée.

La dernière mise à jour a été faite le 20 janvier 2020. L’Université se réserve le droit de modifier ses projets sans préavis.

Renseignements

Numéro de la fiche : OPR-436

Fiche téléchargeable

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