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Stage postdoctorale en encapsulation microélectronique- ‘L’interconnexion microelectronic à basse température’

Sommaire

DIRECTRICE/DIRECTEUR DE RECHERCHE
David Danovitch, Professeur - Département de génie électrique et de génie informatique
UNITÉ(S) ADMINISTRATIVE(S)
Faculté de génie
Département de génie chimique et de génie biotechnologique
Département de génie électrique et de génie informatique
Département de génie mécanique
CYCLE(S)
Stage postdoctoral
LIEU(X)
3IT - Institut interdisciplinaire d'innovation technologique
C2MI - Centre de Collaboration MiQro Innovation

Description du projet

Ce stage postdoctorale fait partie d’une collaboration en recherche et développement entre IBM Canada et l’Université de Sherbrooke qui porte sur l’intégration hétérogène à haute performance. L’objectif de cette collaboration consiste à explorer les procédés de chauffage localisés et à basse température pour l’encapsulation microélectronique et photonique avancée et à haute densité.

Dans le cadre du projet, le candidat sera amené à explorer les interconnexions à base d’alliage de soudure à basse température pour la formation des matrices de billes connues comme Ball Grid Array (BGA) et Flip Chip, des technologies de soudure avec montage en surface pour l’assemblage des puces et boîtiers microélectroniques denses sur des plateformes de circuits imprimés. L’étude portera sur la détermination de la composition optimale de l’alliage de soudure ainsi que sur le procédé de soudure dans le but d’obtenir la meilleure intégrité des interconnexions et ce à des températures aussi basses que possible.

La majeure partie du travail se déroulera au centre de collaboration en micro innovation (C2MI) et en collaboration étroite avec notre partenaire industriel IBM. Par conséquent, le candidat aura l’occasion de côtoyer et ainsi de pouvoir en bénéficier de l’expertise de chercheurs et scientifiques chevronnés et de renommée mondiale dans le domaine de l’encapsulation microélectronique. De plus, le candidat acquerra une expérience inestimable en matière de connaissance et d’utilisation d’équipements industriels.

Le candidat recherché devra détenir un doctorat dans un champ connexe et devra avoir un grand intérêt pour microélectronique à l’Université de Sherbrooke. Le candidat devra également avoir un grand intérêt pour les procédés d’encapsulation microélectronique et ce qu’ils impliquent en matière de connaissances en science des matériaux ainsi que l’habilité de diriger d’autres étudiants gradués. Des connaissances antérieures en diagrammes de phase, solidification des alliages et en microstructures seront considérées comme un précieux atout, bien que non requises. Aussi, une formation pratique sur la préparation des échantillons et la microscopie électronique à balayage (MEB) et une connaissance des modes de défaillance microélectronique seriont un avantage.

Le stagiare sera responsable des tâches suivantes, soit directement ou en supervisant d’autres :
1. Réaliser une revue de littérature approfondie dans le domaine des soudures à basses températures et de leur utilisation dans le domaine des interconnexions montées en matrices à la surface de la puce (puce retournée «flip-chip» et matrice de billes «BGA»),
2. Examiner les comportements de fusion, de solidification, de diffusion ainsi que l’évolution microstructurale de la soudure à basse température sélectionnée et déterminer ses propriétés mécaniques,
3. Optimiser le procédé d’assemblage d’interconnexions à la fois au niveau du boîtier et du circuit imprimé
4. Proposer, développer et interpréter des évaluations de fiabilité pertinente.

Sciences naturelles et génie

Génie électrique et génie électronique, Génie mécanique

Financement offert

Oui

Partenaire(s)

IBM Canada Ltée.

La dernière mise à jour a été faite le 20 janvier 2020. L’Université se réserve le droit de modifier ses projets sans préavis.

Renseignements

Numéro de la fiche : OPR-433

Fiche téléchargeable

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