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Procédé d'intégration 3D d'un imageur à base de photodiode à avalanche avec résolution monophotonique

Sommaire

DIRECTRICE/DIRECTEUR DE RECHERCHE
Serge Charlebois, Professeur - Département de génie électrique et de génie informatique
CODIRECTRICE/CODIRECTEUR DE RECHERCHE
Jean-François Pratte, Professeur - Département de génie électrique et de génie informatique
UNITÉ(S) ADMINISTRATIVE(S)
Faculté de génie
Département de génie électrique et de génie informatique
Département de génie mécanique
Institut interdisciplinaire d'innovation technologique (3IT)
CYCLE(S)
2e cycle
3e cycle
Stage postdoctoral
LIEU(X)
3IT - Institut interdisciplinaire d'innovation technologique
C2MI - Centre de Collaboration MiQro Innovation
TDSI - Teledyne Dalsa Semiconductor Inc

Description du projet

Il y a un dénominateur commun entre l’imagerie médicale, telle que la tomographie d’émission par positron, et la conquête de nos connaissances sur la composition de notre univers : des capteurs de photons ultra-sensibles, capables de compter photon par photon et ayant la capacité de numériser le temps d’arriver de ces photons avec une précision de l’ordre des dizaines de picosecondes. De plus, un nouveau projet vient de démarrer où nos capteurs seront utilisés en communication quantique.  
Dans notre approche, une matrice de single photon avalanche diodes est intégrée verticalement en 3D par-dessus le circuit microélectronique CMOS responsable de lire la matrice de capteurs et d’y effectuer le traitement de l’information. 
Nous recherchons un/une étudiante en génie mécanique ou en physique pour poursuivre le développement du procédé d’intégration 3D. Ce projet se déroule en étroite collaboration avec Teledyne-Dalsa à Bromont, où le/la candidate y passera 50 % de son temps (à confirmer). 
En plus du procédé microélectroniques d’encapsulation 3D, le projet inclus la caractérisation mécanique et électrique des échantillons au 3IT et au C2MI. Considérant que nos détecteurs 
« baignent » dans des liquides nobles tels que le xénon (−108 °C) et l’argon (-186 °C), des simulations par éléments finis avec ANSYS sont à prévoir pour s’assurer de l’intégrité structurelle. 
Ce projet permettra à la personne intéressée de développer des connaissances à la fine pointe de la technologie en encapsulation et intégration 3D. 
100 % de nos étudiants se sont trouvé un emploi avant ou à la fin de leurs études.      
L’environnement de travail au 3IT pourvoit les experts, l’infrastructure et une équipe motivée, requis pour le projet.

Sciences naturelles et génie

Génie électrique et génie électronique, Génie mécanique

Financement offert

Oui

Partenaire(s)

Teledyne DALSA Semiconductor Inc.

La dernière mise à jour a été faite le 25 septembre 2020. L’Université se réserve le droit de modifier ses projets sans préavis.