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Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes – LN2
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Axe Systèmes photoniques et BioMEMS
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Axe Impacts, Usages et Société
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Innover en conscience
Thèses en co-tutelles
Laboratoire commun STMicroelectronics
Exemples de projets
Procédés d’interconnexion
Désoxydation des brasures d’interconnexions par plasmas réducteurs à base d’hydrogène
Intégration de composants passifs dans les matériaux et procédés d’interconnexion
Intégration hétérogène des nanoparticules pour améliorer les procédés et l’intégrité des interconnexions
Technologies TSV haute densité à base d’isolant polymère
Développement et réalisation de dispositifs d'interconnexions réutilisables pour des applications quantiques aux températures ultra-cryogéniques
Procédés de « rework » pour les interconnexions aux pas fins
Procédés d’encapsulation
Amélioration de l’adhérence et l’écoulement de l’underfill avec les traitements à base de plasma
Optimisation des procédés d’underfill pour les puces de grandes tailles ou à pas plus fins
Intégration hétérogène de nanoparticules dans les matériaux
Modélisation
Développement d’un système de qualification virtuelle pour le packaging de microsystèmes
Caractérisations de la physique des défaillances
Plateforme (web) de prototypage virtuel
Mise en forme et applications de nouveaux matériaux
Développement de films diélectriques à base de nanoparticules pour des applications en électronique 3D