Compétences et savoir-faire

Au sein de cet axe, les chercheurs développent des projets de recherche se basant sur les procédés d’encapsulation et d’interconnexions des puces, la mise en forme et la caractérisation des performances de matériaux de rupture ainsi que la modélisation des effets thermiques et thermomécaniques et leur impact sur la fiabilité des dispositifs ; ces effets étant très souvent à l’origine des principales défaillances des dispositifs.

Le savoir-faire des chercheurs se base sur une pluridisciplinarité intrinsèque et nécessaire couvrant des aspects matériaux et leur caractérisation physico-chimique aux technologies d’intégration des dispositifs et systèmes sur puce en passant par les procédés de report (brasure, collage…) et d’interconnexion des puces (planaire, billage, flip-chip, 2.5/3D…).

Les travaux de recherche s’appuient, entre autres, sur la Chaire de recherche IBM/Université de Sherbrooke dédiée aux procédés d’encapsulation innovante de puces microélectroniques ainsi que l’IRT Nanoelec avec le CEA-LETI. Des collaborations académiques avec des laboratoires de recherche en France sont aussi supports de multiples projets (IMS Bordeaux, IEMN Lille...).

Cet axe est constitué de :

  • 4 chercheurs permanents,
  • 1 professionnel de recherche,
  • 7 post-docs,
  • 13 doctorants,
  • 12 étudiant de maîtrise
  • 2 stagiaires de 1er cycle.