Axe Packaging

L’axe « Packaging » concerne les travaux de recherche relatifs à l'encapsulation des composants et circuits développés dans les axes Énergie, Électronique et BioMEMS du LN2.

Contacts : David Danovitch, Julien Sylvestre, Laurent Bechou

Professeurs ou équivalents

Bechou LaurentProfesseur associé, Université de Sherbrooke

Professeur des Universités - Université de Bordeaux
Charlebois SergeProfesseur titulaire, Université de Sherbrooke 
Danovitch DavidProfesseur agrégé, Université de Sherbrooke

Co-titulaire de la Chaire CRSNG-IBM Canada sur l'encapsulation innovante de puces microélectroniques 
Darnon MaximeChargé de recherche CNRS 
Drouin DominiqueProfesseur titulaire, Université de Sherbrooke

Co-titulaire de la Chaire CRSNG-IBM Canada sur l'encapsulation innovante de puces microélectroniques 
Ecoffey SergeProfesseur associé, Université de Sherbrooke 
Fréchette LucProfesseur titulaire, Université de Sherbrooke

Titulaire de la Chaire de recherche du Canada en microsystèmes énérgetiques 
Sylvestre JulienProfesseur agrégé, Université de Sherbrooke

Co-titulaire de la Chaire CRSNG-IBM Canada sur l'encapsulation innovante de puces microélectroniques 

Professionnels de recherche

  • Kanso Malak

Post-doctorants

2017
Chakroun AhmedProcédés avancés d'applications des matériaux encapsulants de type "underfill" pour la protection des interconnexions Flip-ChiDominique Drouin

David Danovitch
2016
Gond-Charton PaulMéthodes de collage pour MEMS de prochaine générationLuc Fréchette
2015
Moussodji Moussodji JeffWrapage control laser dicingDominique Drouin

David Danovitch

Doctorants

2017
Vandier QuentinDéveloppement d'un circuit de lecture pour capteurs intégrés dans un moduleDominique Drouin
2015
Godard MaximeFabrication d'un détecteur de charge basé sur un transistor monoélectronique métallique damascèneDominique Drouin
Maxime Darnon
Nguenna ElodieFragilisation des soudures pour rework des interconnexions aux pas finsDavid Danovitch
Julien Sylvestre