Compétences et savoir-faire

Matériaux, procédés et structures : micro/nano fabrication, intégration monolithique, nanodamascène, TSV, III-V

Mécanismes physiques : blocage de Coulomb, effet Tunnel, électrogreffage, spectroscopie terahertz 

Composants, dispositifs systèmes : transistors, mémoires, composants passifs, capteurs

Applications : électronique post CMOS, basse consommation, puissance.