Nanotechnologies : nouveaux paradigmes associés à l'intégration 3D et à l'encapsulation

Programme

Durant très longtemps, le schéma traditionnel de développement de la performance des composants microélectroniques a souvent été réalisé en parallèle voire en marge des problématiques d’encapsulation/packaging. Aujourd’hui, l’avènement des technologies 3D est en train de révolutionner ces modes de développement en ouvrant la voie à la réalisation de circuits de très haute performance juxtaposant de multiples fonctions, soit via l’intégration verticale de puces entre elles soit via l’interposition de différentes puces sur des substrats porteurs. 

Ces nouvelles approches pour le développement de circuits de dernière génération ouvre la voie à des opportunités de fonctionnalités et de performances exceptionnelles. L’encapsulation de puces électroniques associant des fonctions de traitement et de stockage d’informations a des micronanosystèmes électromécaniques, ou encore à des capteurs chimiques ou biologiques pose des défis scientifiques et technologiques majeurs. Ces technologies font appel à de nombreuses disciplines et exige la mise en commun des communautés de chercheurs dans le domaine du génie électrique, du génie mécanique, des sciences des matériaux ainsi que les chercheurs associés aux nombreuses applications accessibles via ces technologies comme par exemple au niveau des interconnections optiques et des approches de bio détection.

Ce colloque est l’occasion de réunir en un lieu unique des experts couvrant ces différents domaines permettant de partager les différentes approches à l’état de l’art sur les circuits 3D sous forme de présentations scientifiques et de tables rondes.