Offres de stage

Modalités de dépôt de candidature

Si vous désirez déposer votre candidature pour un stage veuillez envoyer un courriel au professeur responsable et joindre à votre message :

  • Une lettre de motivation pour le stage visé
  • Votre CV mis à jour
  • Votre dernier relevé de notes
  • Les lettres de références issues de vos stages précédents si disponibles
  • Vos dates de disponibilité pour le stage.

Liste des sujets de stage disponibles

Intégration 3D de réseaux de mémoires résistives analogiques

Les technologies de l'information subissent de nos jours des changements majeurs qui devraient bouleverser notre conception et notre utilisation des systèmes électroniques.

Le but du présent projet est de participer au développement de la plate-forme technologique d'intégration 3D de mémoires résistives analogiques BEOL en travaillant sur des briques technologiques particulières de cette plateforme. Ceci peut comprendre la modélisation et simulation de composants ou systèmes de mémoires, la définition et le test de nouvelles structures, la microfabrication BEOL, la mise en place d'un environnement de test ou la caractérisation électrique des dispositifs. Plus d'information ici 

Intégration hétérogène de puces pour systèmes 2.5D ou 3D

Les transistors CMOS avancés comme on peut les trouver dans les systèmes sur puces des téléphones intelligents de dernière génération démontrent des performances jamais égalées pour des tailles de grilles aussi petites que 7 nm. La mise à l'échelle des dispositifs et donc l'augmentation de la densité de transistors ne sera plus possible ou trop coûteuse au-delà du nœud 3 nm. C'est pourquoi des alternatives en terme d'architecture mais aussi de mécanismes de conduction de dispositifs sont explorées et font même partie de produits commerciaux. Plus d'information ici

Refroidissement par immersion de dispositifs électroniques

Le cadre de recherche de ce projet est centré sur le refroidissement par immersion de dispositifs microélectroniques avancés. Le liquide diélectrique dans lequel sont immergées les composantes permet d'en évacuer la chaleur par un changement de phase (vaporisation) et ainsi les refroidir avec une très grande efficacité. Il s’agit d’un projet multidisciplinaire comprenant un volet expèrimental et un volet de simulations numériques.

Plus d'information ici

Micro fabrication de cellules multi jonctions utilisées en solaire concentré (CPV)

Dans le cadre de gros projets de recherche impliquant des industriels et des partenaires étrangers, nous cherchons des étudiants tous niveaux motivés par la micro fabrication en salle blanche de cellules solaires. Plus d'information ici

Développement et/ou validation de biocapteurs intégrés

Le diagnostic médical fait face à de nombreux défis dus à la durée des tests, la quantité d’échantillons nécessaire, le coût ou l’efficacité des outils actuels. À l’interface entre génie et médecine, le sujet de stage proposé porte sur le développement de biocapteurs miniaturisés visant à augmenter l’efficacité du diagnostic médical de demain. Plus d'information ici.

Conception et réalisation d’un packaging pour capteur haute température

Le sujet du stage consiste a designer un packaging capable de tenir 1000°C et protéger un capteur antipollution au cours de la regénération du filtre à particules d’un véhicule automobile.

Le candidat doit être en M2R ou dernière année école d’ingénieur, spécialité science des matériaux

Faire parvenir CV, lettre de motivation et relevé de notes de l’année en cours et précédente à Ali Soltani et Hassan Maher

Développement et/ou validation de composants de photonique intégrés

La photonique est au coeur d’avancées récentes en sciences et technologies de l’information. Le sujet de stage proposé porte sur le développement de composants de photonique intégrés visant à augmenter l’efficacité des outils de demain. Plus d'information ici.

Plate-forme de qualification virtuelle pour l’encapsulation des composants microélectroniques

Le sujet du stage est de mettre en place une plate-forme complète de qualification virtuelle (VQ) appliquée aux problèmes d'ingénierie complexes rencontrés lors de la fabrication de puces microélectroniques.

Le candidat doit avoir une formation en génie mécanique / matériaux / microélectronique, être en train de terminer unmaster ou en dernière année d’ingénieur: Compétences dans les domaines suivants: Eléments finis, Simulation numérique, Langage de programmation (ex : python).

Faire parvenir CV, lettre de motivation et relevé de notes de l’année en cours et précédente à Julien Sylvestre et Papa Momar Souare