Conception de circuits imprimés - PCB

Les défis technologiques amenés par les projets du GRAMS ont forgé l'expérience des concepteurs de plaquettes de circuits imprimés (PCB).

  • Conception pcb multicouches (jusqu'à 32 couches)
  • Technologie HDI (micro via, blind et buried via)
  • Utilisation de divers matériaux
  • Conception pcb flexible et rigidflex
  • Circuits à très faible bruit pour des applications capables de répondre aux besoins en imagerie médicale
  • Traçage de signaux différentiels haute fréquence (mémoire DDR3, multigigabit,...)
  • Interfaçage complexe de type die bonding sur circuits imprimés