Imageur infrarouge

Titre du projet :

Imageur infrarouge

Description du projet et contexte :

Ce projet vise à développer les technologies habilitantes pour la fabrication par lots rentable et l'emballage de capteurs infrarouges à haute performance. Bien que l'imagerie infrarouge ait été historiquement développée pour des applications militaires, les plus grandes opportunités de croissance sont maintenant dans les marchés commerciaux. Le marché des systèmes d'imagerie infrarouges non refroidis est actuellement estimé à 350 000 unités et devrait atteindre près de 1,2 million d'ici 2016. L'imagerie infrarouge est reconnue comme une technologie verte importante en raison de ses nombreuses applications en surveillance environnementale, thermographie, contrôle de processus et inspection et maintenance d'équipements industriels. Les applications de vision commerciale comprennent la surveillance, la sécurité automobile et maritime et la lutte contre les incendies. Le projet proposé représente une occasion importante pour le Canada de contribuer à ces domaines d'importance croissante dans le monde entier.

Les principaux obstacles techniques abordés dans ce projet comprennent le développement de l'emballage sous vide, l'intégration 3D à basse température avec l'électronique, le dépôt économique de structures en couches minces thermosensibles de haute qualité et la modélisation multi-physique. Nous avons réuni une équipe exceptionnelle de chercheurs universitaires et de développeurs industriels. En mettant à profit les ressources des universités partenaires, l'Université de Sherbrooke et l'École Polytechnique de Montréal, avec les partenaires industriels Teledyne DALSA, SPTS Technology et le Centre de collaboration MiQro Innovation (C2MI) nouvellement créé à Bromont (Québec), approche pour la fabrication et l'emballage rentables des plaquettes de capteurs d'imagerie infrarouge haute performance. Le projet proposé exploitera non seulement les installations de classe mondiale de C2MI pour le développement du capteur infrarouge, mais il apportera également une large gamme de nouveaux processus et savoir-faire, notamment dans les domaines très demandés de l'intégration et de l'emballage des semi-conducteurs 3D.

Porteurs du projet :

  • Principal : Pr Paul Charette - Université de Sherbrooke
  • Associés :

    • Bassetto, Samuel Jean
    • Charlebois, Serge
    • Desjardins, Patrick
    • Drouin, Dominique
    • Fréchette, Luc
    • Moutanabbir, Oussama
    • Peter, Yves-Alain