Packaging - Fabrication - Modélisation

L’axe « Packaging - Fabrication - Modélisation » concerne les travaux de recherche relatifs à l'encapsulation des composants et circuits développés dans les trois autres domaines d'expertise du CRN2.

Mots-clés :

  • Packaging

    • TSV et 3D
    • Gestion thermique
    • Matériaux et procédés

  • Fabrication

    • Semiconducteurs poreux
    • Semiconducteurs III-V
    • Intégration de procédés

  • Modélisation

    • Multiéchelle
    • Multiphysique

Professeurs :
  • Bechou Laurent - Professeur - Université de Bordeaux
  • Charlebois Serge - Professeur titulaire, Université de Sherbrooke
  • Danovitch David - Professeur agrégé, Université de Sherbrooke
  • Darnon Maxime - Chargé de recherche CNRS
  • Drouin Dominique - Professeur titulaire, Université de Sherbrooke
  • Ecoffey Serge - Professeur associé, Université de Sherbrooke
  • Fréchette Luc - Professeur titulaire, Université de Sherbrooke
  • Sylvestre Julien - Professeur agrégé, Université de Sherbrooke
Étudiants et professionnels :
  • 1 professionnel de recherche
  • 3 post-doctorants
  • 6 doctorants dont 3 en cotutelle
Projets :

Projets majeurs

Fabrication

Procédés d'interconnexions

  • Désoxydation des brasures d’interconnexions par plasmas réducteurs à base d’hydrogène
  • Intégration de composants passifs dans les matériaux et procédés d’interconnexion
  • Intégration hétérogène des nanoparticules pour améliorer les procédés et l’intégrité des interconnexions
  • Technologies TSV haute densité à base d’isolant polymère
  • Développement et réalisation de dispositifs d'interconnexions réutilisables pour des applications quantiques aux températures ultra-cryogéniques
  • Procédés de « rework » pour les interconnexions aux pas fins

Procédés d’encapsulation

  • Amélioration de l’adhérence et l’écoulement de l’underfill avec les traitements à base de plasma
  • Optimisation des procédés d’underfill pour les puces de grandes tailles ou à pas plus fins
  • Intégration hétérogène de nanoparticules dans les matériaux

Modélisation

  • Développement d’un système de qualification virtuelle pour le packaging de microsystèmes
  • Caractérisations de la physique des défaillances
  • Plateforme (web) de prototypage virtuel

Mise en forme et applications de nouveaux matériaux

  • Développement de films diélectriques à base de nanoparticules pour des applications en électronique 3D