L’axe « Packaging - Fabrication - Modélisation » concerne les travaux de recherche relatifs à l'encapsulation des composants et circuits développés dans les trois autres domaines d'expertise du CRN2.
Mots-clés :
- Packaging
- TSV et 3D
- Gestion thermique
- Matériaux et procédés
- Fabrication
- Semiconducteurs poreux
- Semiconducteurs III-V
- Intégration de procédés
- Modélisation
- Multiéchelle
- Multiphysique
Professeurs :
- Bechou Laurent - Professeur - Université de Bordeaux
- Charlebois Serge - Professeur titulaire, Université de Sherbrooke
- Danovitch David - Professeur agrégé, Université de Sherbrooke
- Darnon Maxime - Chargé de recherche CNRS
- Drouin Dominique - Professeur titulaire, Université de Sherbrooke
- Ecoffey Serge - Professeur associé, Université de Sherbrooke
- Fréchette Luc - Professeur titulaire, Université de Sherbrooke
- Sylvestre Julien - Professeur agrégé, Université de Sherbrooke
Étudiants et professionnels :
- 1 professionnel de recherche
- 3 post-doctorants
- 6 doctorants dont 3 en cotutelle
Projets :
Projets majeurs
Fabrication
Procédés d'interconnexions
- Désoxydation des brasures d’interconnexions par plasmas réducteurs à base d’hydrogène
- Intégration de composants passifs dans les matériaux et procédés d’interconnexion
- Intégration hétérogène des nanoparticules pour améliorer les procédés et l’intégrité des interconnexions
- Technologies TSV haute densité à base d’isolant polymère
- Développement et réalisation de dispositifs d'interconnexions réutilisables pour des applications quantiques aux températures ultra-cryogéniques
- Procédés de « rework » pour les interconnexions aux pas fins
Procédés d’encapsulation
- Amélioration de l’adhérence et l’écoulement de l’underfill avec les traitements à base de plasma
- Optimisation des procédés d’underfill pour les puces de grandes tailles ou à pas plus fins
- Intégration hétérogène de nanoparticules dans les matériaux
Modélisation
- Développement d’un système de qualification virtuelle pour le packaging de microsystèmes
- Caractérisations de la physique des défaillances
- Plateforme (web) de prototypage virtuel
Mise en forme et applications de nouveaux matériaux
- Développement de films diélectriques à base de nanoparticules pour des applications en électronique 3D