L’axe « Packaging - Fabrication - Modélisation » concerne les travaux de recherche relatifs à l'encapsulation des composants et circuits développés dans les trois autres domaines d'expertise du CRN2.

Mots-clés :

• Packaging
• TSV et 3D
• Gestion thermique
• Matériaux et procédés
• Fabrication
• Semiconducteurs poreux
• Semiconducteurs III-V
• Intégration de procédés
• Modélisation
• Multiéchelle
• Multiphysique

Professeurs :

• Bechou Laurent - Professeur - Université de Bordeaux
• Charlebois Serge - Professeur titulaire, Université de Sherbrooke
• Danovitch David - Professeur agrégé, Université de Sherbrooke
• Darnon Maxime - Chargé de recherche CNRS
• Drouin Dominique - Professeur titulaire, Université de Sherbrooke
• Ecoffey Serge - Professeur associé, Université de Sherbrooke
• Fréchette Luc - Professeur titulaire, Université de Sherbrooke
• Sylvestre Julien - Professeur agrégé, Université de Sherbrooke

Étudiants et professionnels :

• 1 professionnel de recherche
• 3 post-doctorants
• 6 doctorants dont 3 en cotutelle

Projets :

Projets majeurs

• Chaire de recherche industrielle CRSNG-IBM Canada en encapsulation microélectronique pour l’échelonnement de la performance
• ExaNoDe - Conception de nœud de mémoire de processeur Exascale
• STREAMS - Système de refroidissement actif, efficace et auto-adaptatif pour la microélectronique avancée

Fabrication

• Glass-HARM  -  Moulage de verre pour microstructures à haut rapport de forme 

Procédés d'interconnexions

• Désoxydation des brasures d’interconnexions par plasmas réducteurs à base d’hydrogène
• Intégration de composants passifs dans les matériaux et procédés d’interconnexion
• Intégration hétérogène des nanoparticules pour améliorer les procédés et l’intégrité des interconnexions
• Technologies TSV haute densité à base d’isolant polymère
• Développement et réalisation de dispositifs d'interconnexions réutilisables pour des applications quantiques aux températures ultra-cryogéniques
• Procédés de « rework » pour les interconnexions aux pas fins

Procédés d’encapsulation

• Amélioration de l’adhérence et l’écoulement de l’underfill avec les traitements à base de plasma
• Optimisation des procédés d’underfill pour les puces de grandes tailles ou à pas plus fins
• Intégration hétérogène de nanoparticules dans les matériaux

Modélisation

• Développement d’un système de qualification virtuelle pour le packaging de microsystèmes
• Caractérisations de la physique des défaillances
• Plateforme (web) de prototypage virtuel

Mise en forme et applications de nouveaux matériaux

• Développement de films diélectriques à base de nanoparticules pour des applications en électronique 3D