GEI729 - Technologies et procédés de micro et nanofabrication

programmes offrant cette activité pédagogique (cours)

Maîtrise en génie électrique

Sommaire

Cycle
2e cycle
Crédits
3 crédits
Durée
1 trimestre
Faculté/Centre
Faculté de génie
Cible(s) de formation

Sélectionner des outils de caractérisation à l’échelle nanométrique pour des matériaux et structures et interpréter les résultats. Concevoir et réaliser un procédé d'écriture de nanostructures par lithographie par faisceau d'électrons. Concevoir et réaliser un procédé de transfert de nanostructures dans un matériau par technologie de gravure plasma. Concevoir et réaliser un procédé pour la fabrication de nanostructures par damascène en sélectionnant des techniques appropriées d'aplanissement.

Contenu

Caractérisation à l’échelle nanométrique, microscopie électronique à balayage et à force atomique. Lithographies industrielles et émergentes. Lithographie par faisceau d’électrons, interaction électrons-résines, calcul de dose, effets de proximité, contrôle du faisceau, conception du motif et fichier d’exposition. Aplanissement et polissage mécanochimique, aplanissement de métaux, polissage de diélectriques et semi-conducteurs. Gravure plasma de matériaux semi-conducteurs, métalliques et diélectriques.

Antérieure(s)

GEI721