Technologie verte importante, l’imagerie infrarouge s’avère des plus utiles pour identifier les pertes de chaleur des bâtiments, l’usure dans les équipements industriels ou encore les dispositifs électriques défectueux. Dans le domaine de la sécurité automobile, l’infrarouge a aussi fait ses preuves avec les systèmes de vision nocturne. C’est aussi une technologie majeure pour détecter des feux de forêt et pour prévenir les incendies résidentiels. Et l’utilité de la vision infrarouge n’a d’ailleurs pas fini de nous surprendre… En effet, l’imagerie thermique pourrait aisément s’intégrer à une multitude d’objets de consommation.

« Cependant, la clé de voute pour ouvrir la voie aux applications civiles de la vision infrarouge est la capacité de fabriquer à faible coût ces capteurs haute-performance, ce qui n’est pas encore possible avec les technologies de microfabrication industrielles actuelles », explique le professeur Paul Charette de la Faculté de génie. Pour relever ce défi, l’Université de Sherbrooke a formé un partenariat des plus novateurs avec Teledyne DALSA Semiconducteur, l’École Polytechnique de Montréal et le Centre de collaboration MiQro Innovation à Bromont dans le but développer les technologies requises de microfabrication industrielle de prochaine génération.

Et le projet porte fruit! « Une nouvelle famille de produits de capteurs d’images infrarouges fera bientôt son apparition sur le marché : divers détecteurs, caméras intelligentes ultra-compactes et autres », ajoute le professeur Charette. À cela s’ajoute une création de huit emplois hautement qualifiés et la formation de scientifiques en milieu industriel. De quoi contribuer activement à l’économie québécoise.

Prix du meilleur partenariat technologique

Cette réussite vient d’ailleurs d’être saluée lors de la 6^e soirée Célébrons le partenariat, présentée par l’Association pour le développement de la recherche et de l’innovation du Québec en collaboration avec le Conseil de recherches en sciences naturelles et en génie du Canada (CRSNG), le 14 mai dernier. Avec ses partenaires, l’Université de Sherbrooke devient ainsi lauréate de l’un des sept prix accordés aux meilleurs partenariats de recherche entre industrie et chercheurs universitaires, devant plus de 200 invités.

Les défis technologiques et scientifiques qui sont relevés sont nombreux : le développement d'encapsulation sous vide au niveau de la tranche, l'intégration 3D à basse température avec l'électronique, le dépôt de structures en couches minces de nouveaux matériaux et la modélisation multi-physique. Ce partenariat nécessite la collaboration de 45 chercheurs et de plus d’une quinzaine d’étudiants aux cycles supérieurs et permet d’envisager l’application de cette technologie à une multitude de nouveaux segments de marchés.

En plus de compter sur les installations de classe mondiale du C2MI, les recherches permettront d’y mettre en place un large éventail de nouveaux procédés et de savoir-faire applicables aux domaines à forte demande d'intégration 3D et d'encapsulation des semiconducteurs. Cette réussite est issue d’un financement majeur du CRSNG, Prompt et MITACS pour le projet.