Graveur plasma RIE

Description

Gravure par plasma

Marque et modèle

March - CS-1701

Spécifications techniques
  • Taille substrat jusqu’à 200mm
  • 4 gaz disponibles : SF6, O2, CF4, H2/N2
  • Puissance RF 600W maximum
  • Contrôlé par ordinateur
  • Recettes sous formes de fichier
  • Possibilité de contrôler la pression
Exemples de procédés disponibles
  • Gravure de silicium
  • Gravure de SiO2
  • Gravure de Si3N4
  • Gravure de polyimide et autres matériau
  • Nettoyage à l’oxygène
  • Modification de l’état de surface (adhésion, mouillage, etc.)
  • Traitement au H2/N2 (forming gas)

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