Bancs humides

Bancs humides d'usage général

Description

Tous traitements chimiques nécessitant l'utilisation de produits chimiques liquides (nettoyage, gravure, traitements de surface, séchage au jet d'azote,....)

8 bancs humides disponibles.

Marque

Canadian cabinet

Bancs humides dédiés au développement

Description

Bancs humides dédiés au développement manuel des résines par immersion ou au développement automatisé. 

3 bancs disponibles dont 1 automatisé.

Marque et modèle

SIC - WB-423061

Spécifications techniques

  • Surface de travail avec extraction comprenant un évier muni d’un robinet et d’une douchette d’eau désionisée ainsi qu’un pistolet à l’azote
  • Situés en salle jaune pour une utilisation avec les résines photosensibles
  • Banc #2 équipé d'un appareil de développement Polos ADC en polypropylène naturel massif qui permet un développement automatisé des résines photosensibles
  • Pour Polos ADC uniquement :

    • Substrats de diamètre jusqu’à 200mm (8po) ou substrats jusqu’à 7po x 7 po
    • Plage de vitesses de 0-8000 rpm
    • Jusqu’à 50 programmes, jusqu’à 99 pas par programme
    • Valves commandées par le programme contrôlant l’injection d’azote, d’eau et de développeurs
    • Durée de pas, vitesse, accélération, et activation des valves programmables 

Exemples de procédés disponibles
  • Développement des résines photosensibles (développeurs basiques) par immersion
  • Développement de résines sensibles aux électrons (solvants) par immersion
  • Nettoyage d’échantillons, de masques ou d’accessoires
  • Préparation de solutions ou de résine.
  • Pour le banc équipé du Polos ADC : pulvérisation de développeurs tels que MF319 et AZ400K et possibilité d'utiliser d'autres types de développeurs. Développement automatisé de résines photosensibles incluant rinçage et séchage de l’échantillon.

Bancs humides dédiés au placage

Description

Les banc de placages nous permettent de faire des dépositions de métaux par voix chimique.

Exemples de procédés disponibles

Il est possible de faire la déposition des métaux suivants: Cu, Ni, Sn, SnAg, Au, CoP, NiFe, ....

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