Appareil de pulvérisation cathodique Emitech

Rôle de l'appareil

Déposition de couches minces métalliques par un procédé de pulvérisation cathodique utilisant un plasma d'argon

Marque et modèle

Emitech K550

Spécifications techniques

  •  Plasma généré par une source de type magnétron fonctionnant à basse tension (100 à 150 V DC), ne requérant pas de refroidissement de la cible ni du porte-échantillon (hausse de température de l'échantillon inférieure à 10°C durant le procédé);
  • Cible d'Or-Palladium (Au-Pd 60-40);
  • Gaz de procédé : argon (3.5 x 10-1 mbar);
  • Diamètre maximum des échantillons : 6 cm, compatible avec petits échantillons
Exemples de procédés disponibles
  • Dépôts métalliques sur matériaux peu conducteurs en vue d'observations par microscopie électronique
  • Fabrication de marques d'alignement pour procédés lithographiques
  • Fabrication de grilles métalliques dans des nanostructures

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