Services

  • Assemblage de puce (wirebonding)
  • Assemblage de pièces montées en surface (smt) et traversantes (Thru hole), sur circuits imprimés, une ou deux faces
  • Soudure sans-plomb
  • Découpe et gravure Laser sur plusieurs matériaux
  • Analyse de défauts par Rayon-X
  • Conception circuits intégrés
  • Conception circuits imprimés (pcb)
  • Conception logiciel embarqué sur FPGA
  • Prêt d'équipement (oscilloscope, EmScan,...)
  • Formation pour l'utilisation des équipements dans nos laboratoires
  • Entreposage (congélateur -40°C)

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