Gravure laser - LabPET CT GRAMS (UdeS)

gravure

Pour procéder au montage de circuit intégré (ASIC) en mode flipchip, les plots de connexions sur les circuits imprimés doivent être plaqués or.  Le circuit imprimé Languette LabPET-CT avait été fabriqué en utilisant la méthode de plaquage du cuivre ENEPIG : Electroless Nickel (3~5 µm)- Electroless Palladium (0.05~0.1 µm) - Immersion Gold (0.03~0.05 µm).  Cette méthode, fréquemment employée dans l'industrie implique que le circuit en entier soit couvert d'or avant la mise en place du masque de soudure (soldermask).   

Le problème observé pendant l'assemblage des ASIC sur la carte LabPET CT était que l'étain en fusion fuyait sous le masque de soudure vers les traces, résultant en un circuit ouvert sur certains plots. Dans l'industrie, ceci ne se produit généralement pas puisque les plots de connexion sont beaucoup plus gros que les traces associées sur le circuit imprimé. Dans le cas de ce projet, la complexité du circuit fait en sorte que les plots et les traces sont de taille similaire.  La masse thermique étant la même, l'étain s'étendait le long de la trace et il ne restait plus d'étain sur le plot d'interconnexion.

L'approche qui a été proposée et réalisée pour régler cette situation est de graver les traces plus problématiques immédiatement après le plot à l'aide de la machine à gravure laser LPKF.  Ceci pour enlever les très fines couches d'or, de palladium et de Nickel (laissant uniquement le cuivre) afin que seul le plot soit muni de la couche d'or nécessaire à l'interconnexion avec la bille du circuit intégré.  Cette stratégie a permis d'éviter la fuite de l'étain le long de la trace et assurer la bonne connectivité de tous les contacts sans détériorer la connectivité électrique.

Image supplémentaire - possibilité gravure avec LPKF