Dépôt automatisé colle et étain - Nordson S-820

Système automatisé de dépôt de colle sans contact et dépôt d’étain en pâte.

Deux têtes de dépôt différentes sont disponibles : Jett printer et valve auger 

Jett Printer DJ-9500

 Compatible avec une variété d’époxy, colle, underfill…

  • Points plus petit que 400 µm, volume < 3 nl
  •  Vitesse de dépôt : 200 points par seconde

 Valve Auger DV-800 : Étain en pâte (type 3, 4, 5, 6) 

  • Points plus petit que  0,5 mm (selon l’aiguille choisie)

Applications Jett Printer

  • Underfill
  • BGA Solder Ball Reinforcement
  • Chip Scale Packaging
  • Cavity fill
  • Die attach
  • Lid Seal
  • Chip Encapsulation
  • No Flow Underfill
  • Conductive Adhesive
  • Medical Device Assembly

Applications valve Auger

  • Dams
  • Die Attach
  • Lid Sealants
  • Thermal Grease
  • Solder paste dispensing