Système d'inspection rayon-X - GLENBROOK Technologies 70T

Inclut la suite logicielle «GTI-5000 Real-Time Image Workstation», qui permet de faire de l'analyse d'image automatique avancée pour les puces BGA. L'outil permet automatiquement de détecter/mesurer des vides d'étain dans les billes, de qualifier la sphéricité des billes de soudure (BGA), ainsi que de détecter les ponts de soudure.

L'appareil a un positionneur 5-axes (X, Y, Z, inclinaison et rotation) ainsi qu'un pointeur laser pour l'alignement.

Spécifications

ParamètreValeurNote
Diamètre du spot au focus10 µm
Magnification7-2000x
Dimensions intérieures28.5"L*30"P*23.75"H

(723 mm*1095 mm*1631 mm)
Tension d'anode de la source

(pénétration des rayons)
80 kV maxajustable
Courant d'anode de la source

(exposition de l'image)
100 µA maxajustable

Exemples d'utilisation

Traces de cuivre sur SI

Traces de cuivre sur Si (rapproché)

Inspection QFN

Inspection BGA