Système de rework et rebillage BGA - FINETECH PICO RS BGA

Système de soudure/désoudure de composants montés en surface, et rebillage de BGA.

Les éléments-clés qui permettent au système de retravailler les composants BGA entiers, jusqu'aux simples billes de soudure, en passant par les petits passifs (0201, avec les nozzles actuels) sont :

  • L'alignement opto-mécanique précis entre la «tête» (nozzle) et la cible (PCB, composant)

    • permis par un diviseur de faisceau optique (optical beam splitter) et une mécanique calibrée;

  • Le vacuum amené par un trou microscopique sur la tête, permettant de soulever un composant;
  • L'air chaud à température et débit contrôlé et ajustable.

Il est possible de se faire fabriquer des têtes et stencil adaptés à nos besoins par la compagnie Finetech

Spécifications

ParamètreValeurNote
Précision de placement5 µm
Champ de vue minimum11.5 mm x 8.6 mm
Champ de vue maximum69 mm x 53 mm
Grosseur de composant min.125 mm x.12 mmselon outil disponible (tête/stencil)
Grosseur de composant max40 mm x 40 mmselon outil disponible (tête/stencil)
Thermocouple externes (opt.)2 maxpour ajustement/contrôle de procédé

Photos

L'équipement dans son ensemble