Système d'inspection optique 3-D - CALTEX RX-100-BGA

Avec la vue de rotation 3D innovatrice, en plus du miroir d'observation à 90 ° pour BGA/QFP , cet appareil offre une capacité d'inspection BGA sans précédent. Le contrôle de la qualité et l'analyse des défauts se fait aisément à l'aide de la caméra et des outils. Le système est très facile à utiliser et extrêmement robuste pour un environnement de production. Vue en temps réel de l'inspection, capture d'image des défauts pour la documentation et la prise de mesure de la taille des billes d'un BGA.

  • Vérifications des soudures
  • Distance de travail variable
  • Vue à angle (30°) sur 360°
  • Caméra haute résolution 2MP SONY CCD couleur
  • Agrandissement 3x --> 100x
  • Logiciel complet pour le traitement d'images

Applications

  • Inspection des soudures SMT
  • Inspection des BGA
  • Inspection des parois des Thru-holes
  • Inspection et documentation des pièces de métal, plastique et autre
  • Analyse des défaillances

Spécifications

ParamètreValeur
Zoom Grossissement15x-100x
Zoom Ratio1:6.5
Champ de vue2.4 mm à 100x jusqu'à 16 mm à 15X
Angle de vue0° vue directe et 20° vue angulaire
Distance de travail - vue directe(15-100x) : 103 mm
Distance de travail - vue angulaire 30°(15-100x) : 45 mm
Précision sur la mesure (logiciel)10µ à 15x, 1.6µ à 100x

Exemples d'utilisations

Inspection pâte de soudure

Inspection de composant à pas fin

Utilisation du miroir pour Inspection BGA

Inspection soudure J-Lead

Photo de puce

(ici Photo ASIC ICFSHFE3 (4.56mm x 5.887 mm))