3IT.Micro - Assemblage, encapsulation et prototypage

Mission

Le 3IT.Micro - Assemblage, encapsulation et prototypage a été mis sur pied pour permettre le développement de procédés d'assemblage sur puce et sur carte de circuits imprimés, d'encapsulation des puces et l'assemblage de prototypes de circuits imprimés.  

En permettant aux membres de la communauté universitaire d'utiliser les équipements de prototypage à la fine pointe de la technologie, il participe à l'évolution de la recherche.

Un service de prototypage est également offert aux PME de la région.

Le laboratoire fait partie de la plateforme 3IT.Micro (local P2-1017).