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Polissage mécano-chimique CMP

Description

Système de polissage

Marque et modèle

Alpsitec E460

Spécifications techniques

  • Outil de polissage et planarisation pour films minces isolants, semi-conducteurs ou métalliques
  • Épaisseurs des films de 20 nm à 2 µm
  • Support pour wafer 4, échantillons carrés de 10 x 10 et 22 x 22 mm2
  • Solutions de polissage acides, basiques ou neutres avec silice, alumine, ou cérium

Exemples de procédés disponibles

  • Planarisation de jonctions nanométriques pour la fabrication de dispositifs nanoélectroniques de type RRAM, SET, MIM
  • Planarisation de nanofils métalliques
  • Polissage de Si3N4, SiO2 pour diminuer la rugosité de surface
  • Planarisation de microstructures d’or