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Wafer Bonder AML

Description

Assemblage de substrats ou d’échantillons par collage direct, anodique, eutectique ou polymérique

Marque et modèle

Applied Microengineering Ltd - AWB-04

Spécifications techniques

  • Petits échantillons à substrats de 100 mm
  • Clamping d’échantillons de 1cm x 1cm, 75mm et 100mm
  • Alignement visible et IR pour substrats de 75mm et 100mm
  • Assemblage sous atmosphère et vide (~0.1mTorr)
  • Chauffage indépendant des platens jusqu’à 500°C
  • Collage anodique jusqu’à 2.5kV limité en courant
  • Activation par plasma O2
  • Force d’assemblage minimale de 150N
  • Force d’assemblage maximale de 25kN
  • Injection de vapeur d’eau

Exemples de procédés disponibles

  • Collage direct Si/Si avec activation plasma
  • Collage anodique de substrats de Pyrex