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Appareil de mesure de conductivité sans contact (Semilab)

Rôle de l'équipement

Mesures de conductivité électrique sans contact

Marque et Modèle

Semilab LEI88

Spécifications techniques

  • Non destructif
  • Mesures rapides et précises de la conductivité/résistance de la feuille 
  • Plage d’épaisseur nominale de l’échantillon de 450 à 800 microns 
  • Écart nominal de la bobine (> / = 0,35 ”/ 0,899 mm) 
  • Taille de la bobine : 0.56 (14mm) 
  • Taille maximum de l’échantillon : 150 mm (6 ”)

Procédés disponibles

Mesure de conductivité de wafers ou de couches minces

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