Évaporateur Angstrom Nebula

Description

Système de dépôt de couches minces par canon d'électrons et pulvérisation cathodique

Angstrom-Nebula

Taille maximale des substrats : 8po, compatible avec l'utilisation de petits échantillons
Matériaux disponibles :
- évaporation : Al, Au, Cr, Ge, Ni (à venir) Pt (mais je ne l'ai pas encore essayé), Ti. Carrousel à 6 creusets permettant de réaliser des dépôts multicouches sans avoir à casser le vide.
- pulvérisation : Ti, Al, ITO (mais je ne l'ai pas encore essayé) TiN (en commande) un magnétron en RF et un magnétron en DC pulsé
Possibilité de faire des co-dépôts RF/DC pulsé ou pulvé/évap (pas encore essayé)
Possibilité de nettoyage du substrat in-situ avec la source ionique
Gaz disponibles pour pulvérisation et source ionique : Ar, N2, O2
Dépôts en pulvérisation réactive et en pulvérisation réactive assistée par faisceau d'ions (en développement)
Porte-échantillons rotatif, chauffant jusqu'à 600°C

Métallisations de surface
Dépôt de multicouches métalliques pour réalisation de contacts ohmiques sur semiconducteurs et hétérostructures